一种L型导电连接件的工艺及模具设计

文章分析了L型折弯母排产品的工艺方案,通过设计冲压级进模具及折弯模具,大大提高了生产效率。经生产验证,该模具满足生产需要,降低了生产成本,实现了批量生产。

基于千安级冲击电流的GIS电接触特性状态评估研究

为了准确测量并评估GIS导电连接件的电接触状态,针对基于超级电容器产生的千安级冲击电流测量导电连接件回路电阻的测试方法,提出依据回路电阻随测试电流增长的变化率大小来判断GIS触头电接触状态是否良好的评估判据。利用该方法对多种典型标准的GIS导电杆进行多触头串联验证试验以及GIS变电站现场验证试验。试验结果表明,基于千安级冲击电流的GIS电接触状态的评估方法具有可行性和有效性,比传统直流压降法更能反应导电连接件触头的电接触特性。

基于千安级冲击电流的回路电阻测量系统

精确测量气体绝缘组合电器(GIS)触头的回路电阻,有利于降低GIS故障的发生概率,因此提出了一种基于千安级冲击电流的回路电阻测量系统。该系统的硬件主要由工控机、充电模块、主放电回路、电压隔离传感器以及数字信号处理模块构成,给出了系统的软件流程图。某500 kV变电站内GIS设备的现场试验表明,该系统能够在现场产生千安级的冲击电流,与常规直流回路电阻测试仪相比,其灵敏度和测量精度更高。

有机硅在电子和仪表工业上的应用

1、用于半导体器件的塑料封装半导体器件采用塑料封装代替金属和陶瓷封装,可大大降低元器件的制造成本,减轻器件重量,缩小体积,有利于微型化,大大简化管壳制造工艺,提高生产效率,并适于机械化、自动化大量生产,因而受到普遍重视。目前电子工业采用的封装塑料主要是环氧树脂和硅树脂两大类。环氧缺点是含极性基团,难以制得高纯度级,而且耐热性能较差,不能用于特殊场合。有机硅模压塑料的缺点是价格较贵,机械强度比环氧低,对金属的粘附力不如环氧好。国外发展了一种有机硅和环氧的共聚产品,适合大容量传递模塑,并可在各种情况下高速模压。缺点是需在较低温度下贮存(小于4.4℃,搁置期为6个月),用前需升至室温。另外。