-
题名PCB耐CAF性能研究
- 1
-
-
作者
何思良
王小平
纪成光
-
机构
生益电子股份有限公司
-
出处
《印制电路信息》
2017年第A02期168-185,共18页
-
文摘
近年来,随着电子产品轻薄化、微型化的飞速发展,PCB作为电子产品的重要组成部分也向高密度化发展,密集的电路布线使得PCB的孔距和线间距变得越来越小.这为PCB中阳极离子迁移(CAF)的发生提供了有利条件.文章介绍了什么是CAF及PCB中CAF的形成机理,通过单因素试验探究了不同的CCL原料、PCB设计和PCB加工制程对PCB耐CAF性能的影响,发现无卤板料、较薄玻布的耐CAF性能较强;斜45.的孔位排列、较大的孔壁间距等设计均可有效提高PCB耐CAF性能;钻刀点数、钻孔参数、钻孔烘板、等离子以及除胶都会对PCB耐CAF性生能产生较大影响.
-
关键词
导电阳极细丝
印制电路板加工制程
印制电路板设计
覆铜板原料
-
Keywords
CAF
PCB Machining Process
PCB Design
CCL Materials
-
分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
-
-
题名印制电路板的一种CAF失效模式分析
被引量:1
- 2
-
-
作者
童福生
熊厚友
钟国华
-
机构
胜宏科技(惠州)股份有限公司
-
出处
《印制电路信息》
2017年第8期52-55,共4页
-
文摘
文章通过对印制电路板的一种CAF失效模式进行分析,找到在PCB生产过程中产生CAF问题的成因,进而提出改善措施。为后续产品制作提供借鉴,降低PCB产品发生可靠性问题的风险。
-
关键词
导电性阳极细丝
印制电路板
产品可靠性
-
Keywords
Conductive Anodic
Filament
printed circuit board
products reliability
-
分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
-
-
题名印制电路板的一种CAF失效模式分析
- 3
-
-
作者
童福生
熊厚友
钟国华
-
机构
胜宏科技(惠州)股份有限公司
-
出处
《印制电路信息》
2017年第10期54-57,共4页
-
文摘
文章通过对印制电路板的一种CAF失效模式进行分析,找到在PCB生产过程中产生CAF问题的成因,进而提出改善措施。为后续产品制作提供借鉴,降低PCB产品发生可靠性问题的风险。
-
关键词
导电性阳极细丝
印制电路板
产品可靠性
-
Keywords
Conductive Anodic Filament
Printed Circuit Board
Products Reliability
-
分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
-