PCB电源布线设计-印制导线温升与导线宽度和负载电流的关系

本文阐述了PCB电源分配网络布线需要关注的几个方面,提供了量化设计的方法和工具。结合案例,介绍了电源通流能力可靠性设计的方法。

插板式PCB Rogowski线圈的计算与仿真

插板式Rogowski线圈克服了传统Rogowski线圈难以保证绕制密度的缺点,提高了测量精度。鉴于此,提出了一种基于PCB板结构的Rogowski线圈,其二次绕组采用一块基板及若干辅助插板构成。通过理论计算推导及仿真研究,给出了该插板式Rogowski线圈互感、自感、电容等参数的计算方法,并给出了其位置误差、干扰误差、温度误差的计算方法。同时,对该插板式Rogowski线圈的导线宽度、导线间距等物理尺寸对自感、互感各种误差的影响进行了研究。实验结果表明,该Rogowski线圈测量精度能够达到0.5级,具备很强的抗干扰能力和稳定性,且生产工艺简化,对Rogowski线圈在计量及保护领域的推广具有重要意义。

简析功率电路PCB的设计准则

本文介绍了影响功率电路印刷电路板的设计因素,并对其设计准则进行了详细阐述。

电子整机中低阻值线条电阻的应用

不少电子通信整机，特别是使用在测量、电源、功率放大等电路中的电子设备，需要用一种阻值较低，功率较大的非标准阻值的电阻器。而在实际使用中，往往选用线绕或氧化膜电阻来达到预期目的，但它有以下一些缺点：

化学镀前处理工艺过程“マルカツプ”

近年来随着携带电活的电子设备的轻量化、小型化，印制电路板制造技术迅速的向高密度化方向发展。而高密度化的可能性，就要使导线宽度和间隔的微细化、以及积层工艺中所采用的绝缘树脂薄膜化的工艺对策是必要的。而用于加成法的积层板制造或刚挠性板制造中，对于常规的电镀工艺就难于适应这种类型的新的要求。

国外PCB印制电路板制造技术发展动向

细导线化、窄间距化的PCB印制电路板制造技术发展速度是很快的，要想跟上世界先进的技术水平，就必须了解目前国外在这方面的发展动态。随着微型器件制造和表面安装技术的发展，促使PCB印制板的制造技术的革新和改进的速度更快，特别是电路图形的导线宽度目前国外广泛采用是引脚间通过三根导线、达到实用化阶段的导线宽度是引脚问通过4～5根导线，并向着更细的导线宽度发展。为适应SMD多引线窄间距化，实现PCBEpfl~]电路板布线细线化。

员工培训实用基础教程（二十四）

根据特性阻抗值计算公式推算，导线宽度越小，特性阻抗值就越大。因此采用改变和控制导线宽度是控制印制电路板特性阻抗值和变化范围的最根本的技术途径与工艺方法。目前多数高频电路和高速数字线路的信号传输线的宽度小于或等于0．10毫米。所以采用将导线变窄的工艺方法，是达到提高高频电路和高速数字线路Zo的一个重要的工艺方法。

可延展性电子薄膜岛桥结构设计与分析

本研究以二级蛇形导线为基础,设计出一种三角形柔性电子薄膜岛桥结构,对影响延展率的两个关键参数导线宽度和蛇形导线主框架圆心之间线段的夹角进行研究。在三角形柔性岛桥基本结构的基础上,设计了三种单元互联形式,并探究柔性薄膜电子材料在不同变形条件下的力学响应。研究结果显示:在相同宽度条件下,夹角θ在5°至30°范围内,夹角θ越大延展率就越大。在相同夹角条件下,在0.1 mm至1 mm范围内,宽度w越大延展率就越小。不同结构形式下的应力位置相同,应力值不同。

文献摘要(198)

本文探讨了电路导线宽度和电流、温度之间的关系,进行实验观察在恒定线路宽度条件下电流与线路温度的变化,以及恒定线路温度条件下线路宽度与电流的变化,案例包括有导通孔线路与无导通孔线路。案例表明,随着线路宽度的增加可以承载更多的电流,线路电流和温度之间的关系是线路宽度的函数;随着电流的增加,线路的温度最热点是在导通孔处。标准型刚挠结合印制电路板(R-FPCB)是挠性层在中心位置的对称结构。

PCB工艺的一些小原则

1：印刷导线宽度选择依据： 印刷导线的最小宽度与流过导线的电流大小有关： 线宽太小，刚印刷导线电阻大，线上的电压降也就大，影响电路的性能，线宽太宽，则布线密度不高，板面积增加，除了增加成本外，也不利于小型化。

跟我学印制板(9)

（接上期） 3.人工修改 单击鼠标右键,弹出快捷操作菜单,如图1,选择＂交互式布线＂。移动鼠标至需要修改的走线起点,单击左键,即可开始人工走线,如图2。此时,按下计算机键盘的Tab键,弹出如图3的交互式布线会话框,可供设计者修改导线宽度和过孔样式等。

台积公司领先量产40nm制程 促进客户创新

台积公司17日表示，40nm泛用犁（40G）及40nm低耗电（40LP）制程正式进入量产，成为专业集成电路制造服务领域第一个量产40nm逻辑制程的公司。纳米是度量半导体组件金属导线宽度的单位，40nm比人类头发直径的千分之一还要小。

塞孔印制板制造技术

1．概述 塞孔印制板制造技术被广泛应用于BVH、IC封装载板、BUP尖端科技领域，而民用电子产品中手机ECM、电脑主板、数码产品等也广泛应用。由于电子产品进一步的小型化，要求高集成度并采用如下的结构参数，例如减少焊盘的尺寸、减少导线宽度和导线之间的间距、增加板的层数、放弃不必要的连接层和不必要的导通孔所占的基板上的面积等。

印制板特殊加工工艺

塞孔印制板制造技术被广泛应用于BVH、IC封装载板、BUP尖端科技领域，而民用电子产品中有手机ECM、电脑主板、数码产品等也广泛应用。由于电子产品和更进一步的小型化，致使集成的密度增长，要求高集成度密度能够采用如下结构参数加以解决之，例如减少焊盘的尺寸、减少导线宽度和导线之间的间距、增加板的层数、放弃不必要的连接层和使用不必要的导通孔所占的基板上的面积等。

基于Protel的高速PCB设计技术探讨

高速PCB设计探讨在现代已成为一个比较热门的话题,如何进行高速PCB设计中的抗干扰设计是我们进行PCB设计中的一个十分重要的课题,我们在教学与学习过程中,采用在国内应用相当普遍的Protel99SE作为平台,来探讨在一款高频的数字电路中,如何进行PCB布线。

500kV双回垂直排列紧凑型线路防雷性能分析

目前国内500kV双回路线路大多采用垂直排列鼓形铁塔,边导线宽度约22m,拆房范围约32m。随着国民经济的持续发展和城镇建设的不断提速,输电线路走廊日益紧张,房屋拆迁成本居高不下,工程建设难度持续加大。为尽量压缩线路走廊,减少房屋拆迁量,一种新型输电线路——双回垂直排列紧凑型线路首次在湖南长沙星沙至星城500kV输电线路上得到应用。