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PCB技术的革新与进步 被引量：8
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作者 Ding Zhilian 《印制电路信息》 2007年第9期19-23,共5页
文章概述了近几年来在PCB工业中生产技术的革新与进步情况,特别是直流电镀(镀层均匀性、填孔镀等)、表面涂(镀)覆(化学镀镍/钯浸金和直接浸金等)技术的革新与进步,推动了PCB工艺技术的发展。
关键词 直流电镀 导通孔填孔镀 表面涂(镀)覆 化学镀镍 钯浸金 直接浸金
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