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PCB塞孔问题探讨
被引量:
1
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作者
陈拥军
杨司进
梁滢
《印制电路信息》
2012年第8期26-29,共4页
PCB板面小孔塞孔是当今流行的PCB设计方法,其目的是确保制作完成的PCB能顺利完成在OEM制造工厂的制造与功能测试流程,本文通过对PCB塞孔后出现的比较重大的品质问题以及解决方案来阐述如何在PCB制作工厂进行有效的小孔塞孔品质控制。
关键词
PCB塞孔
导通孔油墨裂缝
三机作业
ICT测试
下载PDF
职称材料
题名
PCB塞孔问题探讨
被引量:
1
1
作者
陈拥军
杨司进
梁滢
机构
微软亚洲硬件中心
出处
《印制电路信息》
2012年第8期26-29,共4页
文摘
PCB板面小孔塞孔是当今流行的PCB设计方法,其目的是确保制作完成的PCB能顺利完成在OEM制造工厂的制造与功能测试流程,本文通过对PCB塞孔后出现的比较重大的品质问题以及解决方案来阐述如何在PCB制作工厂进行有效的小孔塞孔品质控制。
关键词
PCB塞孔
导通孔油墨裂缝
三机作业
ICT测试
Keywords
PCB VIA hole plugging
via hole solder mask cracking
stuff 3 times
ICT test
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
PCB塞孔问题探讨
陈拥军
杨司进
梁滢
《印制电路信息》
2012
1
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职称材料
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