铝常温封孔技术及维护管理

研究了铝常温封孔液的Ｎｉ２＋、Ｆ－浓度变化、ｐＨ值、温度等对封孔度的影响。封孔液Ｎｉ２＋／Ｆ－的比例失调和杂质的积累是导致溶液老化、封孔度降低的主要原因。提出配槽和补加采用两种不同的Ｎｉ２＋／Ｆ－比例。

铝阳极氧化多孔膜的离子导电性与封孔性能

研究了经逆向电解法剥离制得的铝阳极氧化多孔膜层在０．０１ｍｏｌ／ＬＫＣｌ溶液中的离子导电性。结果表明，多孔膜的离子导电性与膜的孔径大小有关。未经封孔的多孔膜对电解质在膜内迁移无阻碍作用；多孔膜经高温沸水或常温封孔剂封孔后，其离子导电性急剧减小，且经常温封孔后多孔膜的离子导电性在一定的时间内随膜的老化时间延长而减小。

铝阳极氧化膜无镍常温封孔

开发了以氟锆酸钾为主盐的新型无镍常温封孔剂。研究了封孔液中K2 ZrF6浓度、F-浓度、pH值、封孔时间、封孔温度等对封孔度的影响。实验表明 :槽液中添加适当量的F-既可以稳定槽液又可以提高封孔度 ;该封孔工艺不仅能在氟离子浓度低的情况下实现有效地封孔而且能消除Ni F封孔出现的粉霜及绿色膜面。

铝厚膜常温封孔剂的研制

由氟碳表面活性剂FC 4、硅偶联剂RJ 02及异戊醇配制了铝厚膜常温封孔添加剂并研究了它在Ni F封孔液中的作用。试验结果表明,该封孔剂能抑制封闭粉霜并能通过延长封孔反应实现厚膜封孔。在Ni F厚膜封孔液中添加ZrF2-6及BF-4不仅可以稳定槽液中的F-及H+,而且可以促进厚膜封孔。