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低碳含金阳极帽封接气泡的产生与控制
1
作者
安白
马莒生
+1 位作者
汪刚强
唐祥云
《真空电子技术》
北大核心
1995年第3期40-43,47,共5页
本文研究低碳封接合金阳极帽产生封接气泡的原因及控制措施。结果表明,低碳含金阳极帽产生封接气泡,主要是由于氧化膜破损和封接温度偏高造成,其实质是由于氧化膜表面因破损产生凹坑、膜上附着物等缺陷,封接时这些地方吸附的气体未...
本文研究低碳封接合金阳极帽产生封接气泡的原因及控制措施。结果表明,低碳含金阳极帽产生封接气泡,主要是由于氧化膜破损和封接温度偏高造成,其实质是由于氧化膜表面因破损产生凹坑、膜上附着物等缺陷,封接时这些地方吸附的气体未能逃逸形成了气泡。通过降低封接温度和控制送料斗振动强度的措施,基本解决了封接气泡大量产生的问题。
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关键词
封接气泡
封接
合金
电真空元器件
低碳合金
下载PDF
职称材料
题名
低碳含金阳极帽封接气泡的产生与控制
1
作者
安白
马莒生
汪刚强
唐祥云
机构
清华大学材料系
出处
《真空电子技术》
北大核心
1995年第3期40-43,47,共5页
文摘
本文研究低碳封接合金阳极帽产生封接气泡的原因及控制措施。结果表明,低碳含金阳极帽产生封接气泡,主要是由于氧化膜破损和封接温度偏高造成,其实质是由于氧化膜表面因破损产生凹坑、膜上附着物等缺陷,封接时这些地方吸附的气体未能逃逸形成了气泡。通过降低封接温度和控制送料斗振动强度的措施,基本解决了封接气泡大量产生的问题。
关键词
封接气泡
封接
合金
电真空元器件
低碳合金
Keywords
Hermetic seal, Seal bubble, Seal alloy
分类号
TN105 [电子电信—物理电子学]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
低碳含金阳极帽封接气泡的产生与控制
安白
马莒生
汪刚强
唐祥云
《真空电子技术》
北大核心
1995
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