瓷封焊料的工艺性对真空灭弧室封接质量的影响

本文针对TD373A真空灭弧室在生产过程中出现的一次慢漏气现象，借助电镜和俄歇能谱现代分析手段，对漏气的真空灭弧室封接截面处进行微观的形貌、成分、结构分析以及对使用不同的瓷封焊料的工艺性能、质量性能进行对比，从钎焊的工艺及金属凝固原理分析研究，得出了目前一次封排工艺中，陶瓷真空灭弧室封接截面的形貌分布特点，慢漏气灭弧室的特征及造成该次慢漏气的主要原因，以及瓷封焊料的工艺性能对灭弧室质量的影响。

提高低熔封接玻璃密封特性探讨

在高铅低熔玻璃粉末中、掺入少量TiO2微细粉末，制成玻璃膏状或糊状，用来涂复、熔封电真空器件，能有效地提高真空器件的封接质量。对真空器件生产具有现实指导意义。

真空静电封接过程与分析

叙述了真空静电封接技术的工艺过程 ,对封接结果做扫描电子显微镜 (SEM)断面观察 ,并对封接件断面的元素浓度的深度分布用二次离子质谱分析器 (SIMS)进行分析 ,提出了真空静电封接的类电容器结构的新模型 .