天水:芯片封测新势力

如果最近提起甘肃天水,大家想到的一定是麻辣烫。但很多人不知道,甘肃不仅有好吃的麻辣烫,它还是我国芯片大省。在刚过完的2023年,甘肃以超600亿块芯片的年产量排名全国第三。而在甘肃的天水,就有着排名全球第6、大陆第3的半导体封测企业华天科技。不过鲜为人知的是,这家年营收超百亿元的上市企业曾是一个器材厂,且在二十世纪初濒临破产,被一位传奇人物——彼时48岁的厂长肖胜利——用一个大胆的决策所拯救。

重庆市人民政府办公厅关于印发《重庆市集成电路封测产业发展行动计划(2023—2027年)》的通知渝府办发〔2023〕110号

各区县(自治县)人民政府,市政府各部门,有关单位:《重庆市集成电路封测产业发展行动计划(2023—2027年)》已经市政府同意,现印发给你们,请认真贯彻执行。2023年12月29日重庆市集成电路封测产业发展行动计划(2023—2027年)。

长庆油田同心验封测调一体化分层注水技术

为了提高长庆油田定向井小水量分层注水的测试效率、降低作业强度及测试成本,研究了同心验封测调一体化分层注水技术及关键工具。该技术采用机电一体化控制方法,利用电缆控制井下测试仪器进行验封及测试调节工作;借鉴离合器的工作原理,将电动直读验封仪与同心电动测调仪集成为验封测调一体化仪器,不仅使其具有验封仪、测调仪的功能,而且还进一步提高了仪器的集成化、自动化程度。该技术在长庆油田430余口井进行了应用,一趟作业完成全井验封、测调等全部工序,测调成功率达到98.0%,单层测调误差小于10.0%,单井验封测试时间由6~8 h缩短至4 h以内,单井年作业费用降低0.96万元。同心验封测调一体化分层注水技术为低渗透油藏低成本开发提供了一种新的技术手段。

桥式同心验封测调一体化技术研究与应用

针对长庆油田定向井小水量开发特征,研发了桥式同心分层注水工艺技术,随后提出桥式同心验封测调一体化技术,将配水器和可调式水嘴同心一体化集成设计,突破原有测调、验封分步传统工艺,研发了二代桥式同心分注关键工具,形成了验封测调一体化工艺,具有一趟作业完成全井验封、测调作业的优势,大幅提升测试调配效率。2017年陇东南梁油田试验区现场应用65口井,2018年长庆油田全面推广应用,测调成功率95%,平均单井验封、测调时间4~6 h。桥式同心验封测调一体化技术的提出,大幅提升了分注井测调效率,单井作业时间节约30%以上,单井作业费用降低20%,试验区水驱储量动用程度提高了9.6%。该技术的成功应用丰富和完善了分层注水工艺技术体系,助推了精细分层注水工艺技术的体质增效,具有广阔的推广应用前景。

偏心分层注水井一体化验封测调工具研制

大庆油田先后开发了电动测调、电动验封等技术,大幅度提高了分层注水的测试效率。但是,电动测调和电动验封均属于独立技术,测试时需要操作人员分别使用测调仪、验封仪,进行多次起下操作,增加了仪器成本、人工成本和测试车辆费用。为了进一步提高测试效率、降低成本、增强对地层特性的认识,研制了偏心分层注水井的一体化验封测调工具。该工具由验封测调一体仪和地面控制系统组成。地面控制系统下发测试命令,主要实现与验封测调一体仪的单芯供电、通讯功能;验封测调一体仪主要实现压力、温度、流量等信号的采集处理、单芯通讯、电机控制等功能。该工具实现了一次下井分别完成验封工作和测调工作,满足油田精准开发、降本增效的需求。

本土IC封测业面临的挑战

2006年中国大陆封测业销售额496.6亿元,比2005年增长了44%,占2006年中国IC产业销售额的50.8%,未达到国际公认的设计业∶制造业∶封测业=30%∶40%∶30%的要求。目前大陆IC封装以中低端DIP、SOP(SSOP、TSOP)、QFP(LQFP、TQFP)为主,正在向高附加值、多引脚数QFP、MCM(MCP)、BGA、CSP、SiP、PiP、PoP等中高端封装过渡。近年来,本土封装在技术上的某些领域有所突破,如江阴长电FBP、南通富士通MCM(MCP)、BGA、中电科技第13所CBGA等,但是仍面临着全球IC大厂、IC封测厂、产能、技术和人才等多方面的挑战,只有正视这些挑战,采取积极措施,克服弊端,才能进步。文章最后得出结论,未来5年,中国IC封测业有可能成为全球最大的半导体封测基地。

封测厂的合纵连横

2月份封测业动作频频，以购并或联盟形式的事件来说，包含台湾地区二家、境外四家多达三件。

半导体封测产业的现状分析

随着我国经济的发展,科技产品技术的不断更新,使半导体元器件在原有的基础上得到较大发展,半导体产业标志着一个国家的技术水平。我国半导体封测设备产业和国外相比有一定的差距。文章主要阐述了半导体封测设备产业。

台湾IC封测发展趋势与职场实务训练之研究

由于2010年第四季电子产品之上下游库存水平偏低,促使系统厂商持续补充零组件库存,积极向IC厂商拉货,2010年台湾IC设计、DRAM、封测产值皆为正增长,而其中以台湾IC设计产业产值提升最大,带动2010年第一季台湾半导体产业整体产值达11,998百万美元,较前季成长3%。展望2011年第三季,由于系统厂商普遍为下半年的旺季作准备,第二季台湾半导体产业产值持续呈季增长,预估增长幅度达7%,为12,884百万美元,其中以DRAM产值增长最大,主要因为台湾DRAM厂商持续提高产能利用率,且台湾DRAM产品持续转往高价的DDR3。展望2011年第三季,台湾IC设计厂商就接单状况来看,多数仍预期营收将较第一季增长,而目前各终端市场需求大致平稳,系统厂商普遍为下半年的旺季作准备;据此预估,台湾IC设计业在2011年第二季之产值可望持续增高,季增率为5.1%。虽然台湾IC设计业在2011年第一季产值增长超乎预期、第二季也将持续走高,但展望下半年,却出现能否维持增长步伐之疑虑。尤其是部分欧洲国家的债信问题,将对欧元区经济造成之冲击、是否蔓延至全球其它区域等,已成下半年全球半导体市况之最大变量。虽然台湾IC设计产业与欧洲消费市场并非高度相关,但因全球地区市场恐有连动效应,仍不免受到影响。再加上IC厂商在上半年之出货,有部分是因系统厂商看好2011年全年需求,在上述零组件供给紧俏的状况下,驱使其担心发生缺料,以提前备货作为因应。倘若终端需求不如预期,库存问题恐迟早发生,从而影响其第三季、甚至第四季的销售表现。因此,据此保守推估,预估台湾IC设计在2011年下半年的产值将与上半年相当、或仅微幅增长,且第三季的旺季效应恐将不若以往,季增率预估仅约3.5%。DRAM出货持续增加,带动上半年DRAM营收逐步上扬。由于DRAM价格已能让台湾DRAM厂商获利,且DRAM厂商皆乐观看待2011年的PC换机潮,因此部份台湾厂商持续增产DRAM。台湾晶圆代工产业在线人力明显不足,因此在人才招募不足情况下开始与临近大学合作校外实习,本研究乃希望从学生在IC封测产业实务训练过程研究其提升生产竞争力的可行性。

通富微电:具备柔性电路板封测技术能力

传闻2拥有柔性屏产品的封测技术能力。求证:属实。日前,有媒体报道,通富微电(002156)已拥有柔性屏产品的封测技术。对此,当股市动态分析周刊记者向公司求证时,被告知属实。工作人员介绍:“柔性电路板封测一直是公司关注的产品技术领域之一,公司已具备相关技术能力。

封测大厂Amkor拟调高部分客户封测价格

投资银行RBC Capital Markets目前发表报告指出,美国封测大厂Amkor(US-AMKR)在公布令人失望的第1季财报后,目前有意调高部份客户的芯片封测价格。Amkor4月时表示,由于诉讼费用和无线通讯业务疲弱,Q1营收仅较去年Q4增加1%至4.65亿美元,净利达1200万美元或每股7美分,也不如上年同期1500万美元及每股9美分的获利。

泰瑞达总裁兼执行长George W．Chamillard表示：培植本土技术、善用国际合作是我国封测产业腾飞的关键

创立于1960年．走过上一波半导体不景气的低谷，去年第四季营收3．57亿美元的泰瑞达Teradyne总裁兼执行官George W．Chamillard接受本报记者专访时表示．我国封装测试产业若欲迅速腾飞，就需要采用培植本土技术与善用国际合作机会两只脚走路的方式，

日月光:IDM加速委外,预计2022年汽车芯片封测业务将超10亿美元

全球封测龙头日月光预计,汽车芯片封测收入将在2021年同比增长60%后,到2022年将突破10亿美元(约63.8亿元人民币)。据《电子时报》报道,在最近的一次投资者会议上,日月光首席运营官吴田玉透露,国际IDM正在加速委外汽车芯片增加的封测流程,由于该公司高度可靠和稳定的处理质量,他们的订单可见度一直到2023年。日月光2021年的综合营收同比增长19.5%至5699.97亿新台币(约1299.59亿元人民币),净利润同比增长132%至639.1亿新台币(约145.71亿元人民币),创下历史新高。吴田玉估计,该公司的利润将在2022年进一步增长,再创新高。

LCD驱动IC需求增，封测厂产能利用率回升

继LCD驱动IC近期开始增量生产后，PC相关业者预告2005年第一季(Q1)可能淡季不淡季的消息，也让相关芯片短线需求量激增。台湾后段封测业者面对近日LCD驱动IC需求大增情形，多数业者认为，12月营收及2005年Q1业绩下滑幅度，可望明显低于预期。

集成电路封测项目进度中投资与质量控制管理策略研究

伴随着经济的不断进步和发展,我国的封装测试业的发展呈现出非常良好的增长趋势,整个集成电路的发展前景非常广阔。同时在经济全球化的影响下,整个集成电路封测项目发展间的差距逐渐缩短,我国的集成电路封测项目得到了前所未有的发展机遇。文章就以集成电路封测项目进度,投资与质量控制管理策略研究为例,对其进行细致的分析和论述,分析项目中的各项因素,采用适宜的纠正技术,继而保障我国集成电路封测项目更好的发展提供有效的参考。

5G基站芯片封测迁回大陆

华为为了避免美国将禁令范围扩大,波及台湾晶圆代工厂,将芯片代工业务从台积电转移到了中芯国际。同样可能受波及的还有封测行业,据悉,华为和中兴正有意地将供应链迁回大陆,目前5G基站芯片已在大陆开始封测,预计批量生产在三季度……

协同创新,推动中国集成电路封测业发展

2017年,中国半导体行业协会集成电路分会秘书长、国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟秘书长于燮康在第十一届中国半导体行业协会半导体分立器件年会暨2017中国半导体器件创新产品与应用及产业发展论坛做了主旨报告。论述封装技术需求越来越高,封装和设计、制造、装备、材料、系统厂商、科研院所、大学的合作越来越紧密,经过市场化检验,自发形成的五大协同创新模式。

封测厂资本支出保守

封测业喜迎春燕，首季以手机相关应用表现较佳，唯独日月光受到整合元件大厂外包量减少，表现相形失色；不过各家封测厂今年普遍采取较保守的资本支出，静待春燕飞至，再做调整。