本土IC封测业面临的挑战

2006年中国大陆封测业销售额496.6亿元,比2005年增长了44%,占2006年中国IC产业销售额的50.8%,未达到国际公认的设计业∶制造业∶封测业=30%∶40%∶30%的要求。目前大陆IC封装以中低端DIP、SOP(SSOP、TSOP)、QFP(LQFP、TQFP)为主,正在向高附加值、多引脚数QFP、MCM(MCP)、BGA、CSP、SiP、PiP、PoP等中高端封装过渡。近年来,本土封装在技术上的某些领域有所突破,如江阴长电FBP、南通富士通MCM(MCP)、BGA、中电科技第13所CBGA等,但是仍面临着全球IC大厂、IC封测厂、产能、技术和人才等多方面的挑战,只有正视这些挑战,采取积极措施,克服弊端,才能进步。文章最后得出结论,未来5年,中国IC封测业有可能成为全球最大的半导体封测基地。

协同创新,推动中国集成电路封测业发展

2017年,中国半导体行业协会集成电路分会秘书长、国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟秘书长于燮康在第十一届中国半导体行业协会半导体分立器件年会暨2017中国半导体器件创新产品与应用及产业发展论坛做了主旨报告。论述封装技术需求越来越高,封装和设计、制造、装备、材料、系统厂商、科研院所、大学的合作越来越紧密,经过市场化检验,自发形成的五大协同创新模式。

广州市集成电路产业发展现状及对策

近年来我国集成电路产业发展迅速,依托智能手机、卫星导航和消费类电子等的应用需求广州市的集成电路产业具有巨大的发展潜力。通过对国内外及广州市集成电路产业现状进行调研,分析了广州市集成电路产业相关的政策,以及设计、制造和封测行业的发展情况,发现广州市集成电路产业存在大而不强、缺乏龙头企业和总体较为薄弱等问题。基于存在的问题,提出了应对策略与措施,为广州市集成电路产业的下一步快速发展提供了一定的参考。