封测厂的合纵连横

2月份封测业动作频频，以购并或联盟形式的事件来说，包含台湾地区二家、境外四家多达三件。

LCD驱动IC需求增，封测厂产能利用率回升

继LCD驱动IC近期开始增量生产后，PC相关业者预告2005年第一季(Q1)可能淡季不淡季的消息，也让相关芯片短线需求量激增。台湾后段封测业者面对近日LCD驱动IC需求大增情形，多数业者认为，12月营收及2005年Q1业绩下滑幅度，可望明显低于预期。

封测厂资本支出保守

封测业喜迎春燕，首季以手机相关应用表现较佳，唯独日月光受到整合元件大厂外包量减少，表现相形失色；不过各家封测厂今年普遍采取较保守的资本支出，静待春燕飞至，再做调整。

英飞凌10亿美元投资苏州建设半导体封测厂

英飞凌科技于9月23日宣布其中国发展策略又向前推进一大步，英飞凌科技(苏州)有限公司的苏州封测厂正式落成。新厂于2003年10月开始建设，首批存储器产品将于2004年底走下后端生产线，批量生产计划将于2005年初开始。同时，英飞凌还在苏州成立了一个专门致力于生产工艺的IT开发中心。开发中心将集中80至100名工程师，全力为后端苏州制造厂提供支持，同时它也将成为全球IT生产竞争力中心(CoC)的一部分。

中芯成都封测厂Q4量产

中芯国际总裁暨执行长张汝京昨最近宣布，与新加坡封测代工厂联合科技共同合资，在四川成都兴建的封装测试厂，将在第四季开始量产，该厂将以服务中芯国际客户为主，拥有了后端封装测试厂产能后，中芯更有能力提供一元化服务，扩大大陆半导体的市场占有率。

英飞凌10亿英元投资苏州建设半导体封测厂

英飞凌科技于9月23日宣布其中国发展策略又向前推进一大步，英飞凌科技(苏州)有限公司的苏州封测厂正式落成。新厂于2003年10月开始建设，首批存储器产品将于2004年底走下后端生产线，批量生产计划将于2005年初开始。

业界要闻

2006年度最受市场欢迎的半导体品牌揭晓；中颖电子选择Chroma3360作为标准测试平台；NXP与日月光苏州合资建封测厂。