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显示驱动芯片封测工艺及其关键设备研究
1
作者
郑嘉瑞
肖君军
《电子工业专用设备》
2024年第5期1-6,共6页
对显示驱动芯片技术及其封测工艺进行研究说明,重点对凸块制造、玻璃覆晶封装及薄膜覆晶封装工艺进行了详细研究;针对工艺特点,对关键设备技术和现状进行介绍,并展望了未来发展趋势。
关键词
显示驱动芯片
封测工艺
关键设备
下载PDF
职称材料
题名
显示驱动芯片封测工艺及其关键设备研究
1
作者
郑嘉瑞
肖君军
机构
深圳市联得自动化装备股份有限公司
哈尔滨工业大学(深圳)
出处
《电子工业专用设备》
2024年第5期1-6,共6页
文摘
对显示驱动芯片技术及其封测工艺进行研究说明,重点对凸块制造、玻璃覆晶封装及薄膜覆晶封装工艺进行了详细研究;针对工艺特点,对关键设备技术和现状进行介绍,并展望了未来发展趋势。
关键词
显示驱动芯片
封测工艺
关键设备
Keywords
Display driver IC
Assembly and test process
Key equipment
分类号
TN407 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
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作者
出处
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1
显示驱动芯片封测工艺及其关键设备研究
郑嘉瑞
肖君军
《电子工业专用设备》
2024
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