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题名集成电路封测项目进度中投资与质量控制管理策略研究
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作者
孙钦臣
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机构
圣邦微电子(北京)股份有限公司
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出处
《中国科技期刊数据库 工业A》
2022年第1期169-171,共3页
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文摘
伴随着经济的不断进步和发展,我国的封装测试业的发展呈现出非常良好的增长趋势,整个集成电路的发展前景非常广阔。同时在经济全球化的影响下,整个集成电路封测项目发展间的差距逐渐缩短,我国的集成电路封测项目得到了前所未有的发展机遇。文章就以集成电路封测项目进度,投资与质量控制管理策略研究为例,对其进行细致的分析和论述,分析项目中的各项因素,采用适宜的纠正技术,继而保障我国集成电路封测项目更好的发展提供有效的参考。
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关键词
集成电路
封测项目
进度控制
投资
质量控制
管理策略
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分类号
TN407
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名封装测试
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出处
《集成电路应用》
2007年第6期13-14,共2页
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文摘
光宝旗下Diodes晶圆测试厂将迁至上海；沛顿科技封测项目在深圳启动；
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关键词
封装测试
晶圆测试
沛顿科技封测项目
光宝公司
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分类号
TN307
[电子电信—物理电子学]
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