基于封装材料的激光封焊工艺分析

在我国科学技术水平不断提高的背景下,我国对微组装的封装要求越来越高。这就需要加强对先进焊接技术的有效应用,了解激光焊接技术的特点,强化激光焊接的效果。同时,还需要在封装材料基础上,对激光封焊工艺进行优化,为此技术的有效应用提供更广泛的发展空间。

基于视觉对位的高精度封焊技术

在传统TO光器件封焊工艺中,封焊精度主要依靠管壳外径与管帽外径的尺寸公差决定。为了增强光芯片透过管帽透镜的出光功率,提高后道耦合效率,需解决管帽透镜中心与光芯片高精度对位的关键技术难题,将视觉定位技术引入封焊工艺是重要解决路径。。

AD CON4热封机在水泥包装袋生产中的应用

复膜塑编缝底包装袋生产线设备自动化程度低,工人劳动强度大,产量低,且因产品性能无法避免冒灰、渗灰等现象,易给水泥装包现场及水泥终端市场带来了显而易见的环境污染。而方底阀口热封袋作为满足国家环保政策要求的产品,设备自动化程度高,既降低工人的劳动强度,也改善了水泥工厂水泥装运作业环境,更增强了水泥防伪仿冒能力。