微波器件封装中平行封焊技术要点分析

在电子器件后道处理工艺中,平行封焊技术是其关键技术之一,此项技术在高频微波器件封装中应用效果十分良好,能够有效保证最终封装质量。影响微波器件封装的主要因素包括材料、封焊压力、封焊电源、电极等等,要想保证微波器件的气密性,就应严格控制各项工艺,确保封装效果。基于此,本文主要探究平行封焊技术在微波器件封装中的重要作用,根据平行封焊技术的基本原理,探讨微波器件封装的技术要点。

异形结构盒体封装封焊的工艺优化

利用90°固定角度工作平台的平行封焊设备实现了对八边形异形结构盒体的封装。研究了封焊设备的电极宽度和角度、封焊轨迹的选择、封焊工艺参数的优化及焊缝宽度的控制对封装后的焊缝形态、盒体气密性和内部多余物等方面的影响。结果表明,通过改变设备电极尺寸,采用圆形封焊轨迹及优化工艺参数后,实现了对八边形异形盒体的平行缝焊。封焊后产品的气密性和粒子碰撞噪声检测合格率分别达到100%和95%。该封焊方法打破了90°固定角度平行缝焊机只能封装矩形和圆形盒体的固有认知,适合小批量多型号混合集成电路的封装。为实现低成本的多边形异形盒体的平行缝焊提供了思路和实践支撑,满足了工业生产要求。

真空管闷晒热水器——评介与建议

本文介绍了国外典型的真空管闷晒热水器产品,其性能优异,开发利用此类产品,节约资源,市场会看好,前景广阔。同时指出了国内开发此类产品工艺技术未全部过关的问题,并介绍了此产品高新技术含量的内涵及其关键,特别是玻璃-金属焊封技术可供借鉴。