-
题名微波器件封装中平行封焊技术要点分析
被引量:1
- 1
-
-
作者
金周明
赵树君
黄浩远
王博巍
赵越
-
机构
上海航天电子技术研究所
-
出处
《数字化用户》
2020年第3期85-87,共3页
-
文摘
在电子器件后道处理工艺中,平行封焊技术是其关键技术之一,此项技术在高频微波器件封装中应用效果十分良好,能够有效保证最终封装质量。影响微波器件封装的主要因素包括材料、封焊压力、封焊电源、电极等等,要想保证微波器件的气密性,就应严格控制各项工艺,确保封装效果。基于此,本文主要探究平行封焊技术在微波器件封装中的重要作用,根据平行封焊技术的基本原理,探讨微波器件封装的技术要点。
-
关键词
微波器件
封装
平行封焊技术
要点分析
-
分类号
TN
[电子电信]
-
-
题名电力电缆接头封焊技术的操作
- 2
-
-
作者
李德华
-
出处
《电世界》
1993年第5期22-23,共2页
-
-
关键词
电力电缆
接头
封焊技术
-
分类号
TM247.03
[一般工业技术—材料科学与工程]
-
-
题名异形结构盒体封装封焊的工艺优化
被引量:1
- 3
-
-
作者
姜永娜
赵华
-
机构
中国电子科技集团公司第十三研究所
-
出处
《电子工艺技术》
2019年第2期97-99,115,共4页
-
文摘
利用90°固定角度工作平台的平行封焊设备实现了对八边形异形结构盒体的封装。研究了封焊设备的电极宽度和角度、封焊轨迹的选择、封焊工艺参数的优化及焊缝宽度的控制对封装后的焊缝形态、盒体气密性和内部多余物等方面的影响。结果表明,通过改变设备电极尺寸,采用圆形封焊轨迹及优化工艺参数后,实现了对八边形异形盒体的平行缝焊。封焊后产品的气密性和粒子碰撞噪声检测合格率分别达到100%和95%。该封焊方法打破了90°固定角度平行缝焊机只能封装矩形和圆形盒体的固有认知,适合小批量多型号混合集成电路的封装。为实现低成本的多边形异形盒体的平行缝焊提供了思路和实践支撑,满足了工业生产要求。
-
关键词
封焊技术
异形结构
电极
平行缝焊
参数
-
Keywords
sealing technology
special structure
electrode
parallel seam soldering
parameter
-
分类号
TN605
[电子电信—电路与系统]
-
-
题名真空管闷晒热水器——评介与建议
被引量:1
- 4
-
-
作者
熊尚义
-
出处
《中国建设动态(阳光能源)》
2005年第08M期53-55,共3页
-
文摘
本文介绍了国外典型的真空管闷晒热水器产品,其性能优异,开发利用此类产品,节约资源,市场会看好,前景广阔。同时指出了国内开发此类产品工艺技术未全部过关的问题,并介绍了此产品高新技术含量的内涵及其关键,特别是玻璃-金属焊封技术可供借鉴。
-
关键词
真空管闷晒热水器
技术性能
玻璃-金属焊封技术
金属件
真空度
-
Keywords
ETC (evacuated tubular collectors) with metallic bottle Product and production line Gass- to- metal sealingtechnology
-
分类号
TS914.252
[轻工技术与工程]
-