封焊电极用Al_2O_3Cu复合材料的组织和性能

采用内氧化法制备了Cu-0.5Al2O3复合材料,并将该复合材料冲压成封焊电极进行晶振封焊试验。对Al2O3/Cu复合材料的组织性能和封焊电极的失效形式进行了分析,结果表明:Al2O3/Cu复合材料具有高导电率、高硬度和优异的高温性能;封焊电极的平均寿命为25000次,其失效形式主要是热疲劳和再结晶。

微电子器件精密金属封装技术研究

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混合集成电路器件电阻焊参数及材料分析

本文重点讨论电阻焊的基本原理、影响电阻焊的相关参数以及混合集成电路器件封焊材料及管壳材料选择,并进行相应的技术分析。