以硅氧烷基取代亚胺为封端剂原位负离子法合成官能化聚苯乙烯

首先合成了含硅氧烷基的芳香亚胺封端剂N-苯亚甲基-3-三乙氧基硅烷基-1-丙胺(TEOS),然后用负离子原位聚合法合成了端基官能化聚苯乙烯PS-TEOS。采用红外光谱、核磁共振和凝胶渗透色谱对TEOS和PS-TEOS的结构进行了表征。研究了TEOS与聚苯乙烯基锂的定量反应关系,以及TEOS加入量、反应温度、反应时间及PS相对分子质量对封端效率的影响。结果表明,封端反应在10 min^5 min内快速完成,封端反应温度在55℃~80℃、PS的珚Mn在5000~50000范围内变化对封端效率影响不大,制备的PS-TEOS的官能度在80%以上,实现了TEOS与聚苯乙烯基锂等摩尔封端反应。

含双官能团封端剂的合成及在负离子法制备端基官能化聚苯乙烯中的应用

设计合成了一种含有胺基和烷氧基硅烷基双官能团的封端剂——N-对二甲氨基苯亚甲基-3-三乙氧基硅烷基-1-丙胺(DTEOS),并将其用于通过活性负离子聚合技术制备端基官能化聚苯乙烯(PS-DTEOS)中。采用傅里叶变换红外光谱和核磁共振波谱对DTEOS和PS-DTEOS的微观结构进行了表征,并用凝胶渗透色谱法测定了它们的相对分子质量及其分布。研究了DTEOS与聚苯乙烯基锂的定量反应关系,以及DTEOS加入量、封端反应温度、封端反应时间和聚苯乙烯的相对分子质量对封端效率的影响。结果表明,封端反应在10~20 min内快速完成,且没有副反应发生;封端反应温度在50~80℃和聚苯乙烯的数均分子量在5 000~50 000内变化时对封端效率的影响不大;封端剂可与聚苯乙烯基锂进行等摩尔封端反应,封端效率在80%以上,实现了用封端反应制备官能化聚苯乙烯的预期设想。

烯丙基三甲氧基硅烷封端溶聚丁苯橡胶的合成

以丁二烯和苯乙烯为单体、正丁基锂为引发剂、双四氢糠丙烷为结构调节剂、1,1-二苯基乙烯为"盖帽剂"、烯丙基三甲氧基硅烷(TIOS)为封端剂,采用负离子聚合法合成了TIOS封端的溶聚丁苯橡胶(SSBR)。采用凝胶渗透色谱和核磁共振波谱表征了封端前后SSBR的结构和分子量及其分布,考察了封端反应时间、反应温度、TIOS用量及SSBR分子量对封端效率的影响。结果表明,封端反应时间为30 min、反应温度为60℃、TIOS与正丁基锂摩尔比为2.0及SSBR相对分子质量约为60000时封端效率较高。

烷氧基封端聚二甲基硅氧烷的合成及表征

以α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷为基础聚合物、烷氧基硅烷为封端剂,在催化剂存在下进行脱醇缩合反应,制得烷氧基封端聚二甲基硅氧烷。探讨了催化剂用量和封端剂种类对封端效果的影响,采用红外光谱和核磁共振表征产物结构,并考察了产物的贮存稳定性。结果表明,实验成功制得了烷氧基封端聚二甲基硅氧烷,较佳的催化剂用量为0. 09%。当采用乙烯基三甲氧基硅烷作为封端剂时,封端效率为94%,产物经100℃×72 h和常温12个月贮存后,黏度变化率均小于5%,经钛酸酯法测试无明显"黏度高峰"现象,贮存稳定性良好,可作为单组分室温硫化硅橡胶的基础聚合物。

负离子聚合法合成笼型聚倍半硅氧烷双端基官能化聚苯乙烯及其表征

采用氯丙基七异丁基多面体低聚倍半硅氧烷为封端剂,通过负离子聚合法合成了笼型聚倍半硅氧烷(POSS)双端基官能化聚苯乙烯(POSS-PS-POSS)。采用核磁共振波谱和液相凝胶渗透色谱对POSS-PS-POSS的结构和相对分子质量及其分布进行了表征,证明了POSS与聚苯环乙烯基锂发生了封端反应生成POSS-PS-POSS。同时考察了调节剂和封端剂的用量、封端温度和时间、聚苯乙烯的数均分子量对封端效率的影响。结果表明,当四氢呋喃与双丁基锂的摩尔比为5.0/1.0、封端剂与双丁基锂的摩尔比为1.1/1.0、反应温度为60℃、反应时间为50 min时,封端效率最高。

负离子合成POSS端基官能化聚苯乙烯

以苯乙烯为单体、氯丙基七异丁基多面体低聚倍半硅氧烷(chloropropyllsobutyl POSS,POSS-Cl)为封端剂、正丁基锂(n-Bu Li)为引发剂、环己烷为溶剂、四氢呋喃(THF)为结构调节剂,采用阴离子聚合技术,合成了POSS端基官能化聚苯乙烯(PS-POSS).采用核磁共振仪(1~H-NMR、^(13)C-NMR)和凝胶渗透色谱仪(GPC)对PS-POSS的结构和分子量分布进行了表征,证明了POSS与聚苯环乙烯锂(PSLi)发生了封端反应生成PSPOSS;封端后分子量分布略有加宽,特别是相比传统有机封端剂,没有二聚等副产物生成.考察了引发剂种类、结构调节剂用量、POSS用量、PS分子量、封端反应温度和时间等因素对PS-POSS封端效率的影响.结果表明,在THF/n-BuLi摩尔比大于5、POSS/n-BuLi摩尔比等于1.1、反应温度为60℃、反应时间为30 min时,封端效率最高,达到80%以上;而随着PS数均分子量增加,封端效率逐渐降低.