微电子封装业在我国的发展

我国应积极发展微电子封装业 微电子器件是由芯片和封装通过封装工艺组合而成,因此封装是微电子器件的两个基本组成部分之一.封装为芯片提供信号和电源的互连,提供散热通路和机械、环境保护.随着微电子技术的发展,微电子器件的高频性能、热能性、可靠性和成本等越来越受封装性能的制约.

21世纪中国:世界IC封装业中心

本文主要叙述了我国IC封装业的发展现状,分析了制约我国IC封装业发展的原因以及IC封装业的发展中引人思索的问题。

挑战21世纪封装业的光电子封装

光电子技术是连接光学元器件与电子电路的单元。光电子封装是把经过组装和电互连的光电器件芯片与相关的功能器件和电路等集成在一个特制的管壳内，通过管壳内部的光学系统与外部实现光连接，其封装和装配包括有源及无源元件、模块，板与子系统等级别，光电子封装是继微电子封装之后的一项迅猛发展起来综合高科技产业，本文通过光电子封装的设计要求探讨了光电子封装的工艺与材料，并描述了光电子器件在高速宽带网络和无线通讯技术的显著优势，最后提出了目前光电子封装存在的问题与未来的挑战。

中国半导体封装业的发展

本文主要介绍中国半导体封装技术现状与发展趋势,与国际半导体封装水平的差距,趁着“十一五”的机遇,如何迎头赶上世界的半导体封装步伐。

我国LED封装业的现状与未来发展

在中低端LED器件封装领域,中国LED封装企业的市场占有率较高,在高端LED器件封装领域,部分中国企业有较大突破。随着工艺技术的不断成熟和品牌信誉的积累,中国LED封装企业必将在中国这个LED应用大国里扮演重要和主导的角色。

提升我国半导体封装业发展的动能及方略

2004年是我国半导体产业高速发展之年,呈现出产销两旺的可喜景象.集成电路销售收入可望突破500亿元大关,达到540亿元左右,同比增长47.9%,集成电路产品产量将突破200亿块大关,达到220亿块左右,同比增长64%以上,尤其是中芯国际半导体制造(北京)有限公司300mm生产线的投产,更充分证明我国集成电路产业已登上新的台阶,在量的大发展上又有质的大提升.

我国IC封装业的形势和任务

阐述了我国 IC 封装行业的现状、面临的形势,并提出了近期发展的设想以及在政策方面的建议。

封装业欲做中国半导体产业之巨人 《半导体技术》专访

在半导体产业中,封装业作为一项市场需求量大,投资收益快、发展迅速的高技术产业,投资少,前景广阔,为发展中国家发展半导体产业的捷径。我国也不例外,据CCID赛迪顾问统计,国内封装业销售额占其产业总销售额的70%,发展前景可观!我们特请知名封装企业家、专家于燮康先生,就业内共同关心的话题畅所欲言,刊载于此与业内人士分享。

我国LED封装业 潇潇烟雨笼群山

LED光电产业是一个新兴的朝阳产业,具有节能、环保的特点,非常符合现今世界的主题。LED光电产业符合我国的能源、减碳战略,也将会获得其他产业的支持与市场需求。

对发展我国IC封装业的思考

近年来,我国集成电路产业发展速度举世瞩目,并逐步形成了以设计业、芯片制 造业及封装业为主,相对独立发展的产业结构特点。与我国快速发展的设计业和芯片制造业相比,封 装测试业在近几年也一直呈现稳定增长的势头。IC封装业快速增长,已成为半导体产业链中比重最 高、成长较快的新亮点,成为IC市场发展的有力推动者。有数据显示,近几年来,中国的IC封装测 试业产值的平均年增长率仍将保持在25％左右。吸引了国际目光,国际上前十位半导体厂有九家已在 或正在中国内地建立IC封装测试厂,世界上最大的四家封装代加工厂Amkor、日月光、矽品科技、 金朋都已在我国内地建立封装测试厂。 如今,全球正迎来以电子计算机和数字家电为核心的电子信息技术时代,消费者越来越要求电子 产品朝高性能、多功能、高可靠、小型化、薄型化、轻型化、便携式方向发展,同时也要求IC产品 具备大众化、普及化、低成本等特点。这势必要求微电子封装业要把产品向更好、更轻、更薄、密封 度更高、有更好的电性能和更低的热性能、有更高的可靠性和更好的性能价格比上发展。 有业内专家认为,目前,全球集成电路封装技术已经进入第三次革命性的变革时期,对我国集成 电路产业的发展提供了一次难得的发展机遇。如何获得本次机遇,在先进的封装市场上与国际领先企 业同台竞技成为业界关注的问题。

江苏省集成电路封装业 技术水平与国际主流同步

＂十一五＂期间,江苏省集成电路封装技术创新能力显著提高,承担国家科技重大专项＂极大规模集成电路制造装备及成套工艺＂（02专项）等重大科技项目60多项,全面掌握了晶圆级芯片尺寸封装技术（WL-CSP）、硅通孔技术（TSV）、系统级封装技术（SiP）等当今世界三大主流封装技术,技术水平与国际主流同步发展。

Kyzen将推出全新发布的先进封装业的清洗溶剂

为电子和高科技制造业提供环保精密清洗产品的领导厂商Kyzen公司日前宣布，其将在2011年NEPCON华南展的1350号展台，推出其最新的适用于先进封装业的清洗溶剂——AquanoxA4638．

中国半导体封装业概况

本文叙述了外半导体市场现状，回顾了中国半导体封装业的发展历程，分析了中国半导体封装的发展历程，分析了中国半导体封装业的市场，展示了新世纪中国半导体封装业发展的美好前景。

上海得荣为封装业批量供应ECDABond3860导电银浆

在经过连续12个月数家客户持续地批量生产型使用验证后．上海得荣电子材料有限公司日前宣布．正式为半导体封装工序批量提供一种性能稳定、使用可靠的导电银浆产品-ECDAB0nd3860。

芯片制造业和封装业面临转型升级

我国芯片制造代工业由于技术和投资的瓶颈，已落后于我国集成电路设计业快速发展的步伐，无法充分满足国内芯片代工市场的需求。芯片制造业、封装业的另一个迫切问题是如何转型升级。东部沿海制造、封装企业在丧失地域优势的情况下，如果不能在技术和模式上转型升级，