微电路封装产品内部水汽含量的分析与控制方法

为了使我所微电路封装产品能广泛满足航空、航天及其他特殊领域对内部水汽含量的要求(≤5000ppm),提出了降低金属或陶瓷结构封装的微电路封装产品内部水汽含量的控制方法和工艺要求。

Microchip提供符合RoHS标准的无铅封装产品

单片机和模拟半导体供应商——Microchip Technology(美国微芯科技公司)近日宣布，该公司所有的产品自2005年1月起将采用符合环保要求的无铅焊镀封装，以符合即将在全球范围内实施的政府法规和行业标准。Microchip将采用雾锡(Matte tin)作为新的焊镀材料，确保所有的无铅产品都能向后兼容于行业标准和锡，铅焊接工艺，

电子产品封装中的3D打印应用现状和趋势

阐述了3D打印在电子封装领域中应用的优势,分析其发展趋势以及3D打印在电子产品封装中应用将面临的工艺单一、制作时间长、精度相对较低等问题。

系统级封装技术及其应用

本文介绍了系统级封装技术及其兴起背景,对比了与SoC的异同。通过分析系统级封装的技术特点,阐述了其优势;分析了系统级封装的成本构成和特点。本文从集成电路产业链整合的观点,分析了国内系统级封装的机遇与挑战;以长电科技为例,介绍了系统级封装在设计、制造上的关键技术与当前的能力,并分析了未来的趋势和挑战。本文还对当前的系统级封装产品与应用领域做了详细介绍。

一种新型封装肖特基二极管的设计与制造

随着电子产品小型化、便携化需求的不断提升,芯片体积不断缩小已是目前电子元器件发展的方向。本文介绍了一种新型封装的肖特基二极管的设计与制造技术,包括其版图设计、工艺设计、技术优点、测试方法与测试结果。该产品的关键技术是晶圆级封装(WLP)技术。晶圆级封装(WLP)产品将使芯片体积减小到最小值,进一步推进电子产品小型化、便携化的进程。磷穿透工艺使肖特基二极管实现了体积最小成为可能,是实现产品体积最小化的关键技术,同时也由于减少芯片二次封装使产品可靠性得到了提升。

等离子清洗技术在汽车电子制造中的应用

等离子清洗技术因其在粘接、清洗、涂覆、组装等方面的独特优势,已经成为汽车电子制造中不可或缺的技术。本文详细阐述了等离子清洗技术分类、特点、主要应用方向及不同的测量方法。分析总结了在汽车电子产品封装中的关键性作用,举例说明了在汽车电子产品制造中的重要应用,实践证实等离子清洗技术应用广泛,能有效提升产品品质。研究和实验验证了等离子清洗后的时效性,确定了控制要求。

BGA热性能仿真优化分析方法研究

随着科技的进步,电子设备也向着集成度更高、功率更大、可靠性要求更严格的方向发展。高温引起的电子设备失效作为最常见的失效原因之一,也越来越引起设计者的重视。通过常规的制备样品反复试验的方法耗时耗力,而采用仿真模拟的办法就能很好地解决问题。文章从使用高导热封装材料、添加散热盖和改善封装结构等方面,应用仿真模拟的手段来比较各种优化设计的改善程度,在散热优化方面为今后的BGA设计提供了参考。

暗裂失效问题解析

封装产品在封装及封装后的制程中均有可能发生CRACK(暗裂)现象,对于CRACK问题严重的产品能在后续的测试工段及时发现,但对于一些暗裂的封装产品极有可能不能被发现,导致流失到客户端,从而发生客诉问题,严重的会有赔偿问题的产生。文章从封装产品用原材料本身和制程中可能影响的因素进行解析,并提出相关建议,以降低或避免类似问题的发生。

开源软件在教育信息化平台中的开发与应用

教育开源软件,它是以遵循"开源协议"为核心,有效实现教育信息化软件技术手段的计算机开源软件,能够快速实现信息化应用的各种开源应用软件及套装产品。本课题在系统分析全球用于教育的开源软件的同时,在其应用与实施的基础上,采用系统化的研究方法设计建构教育信息化软件体系、模式与实施方法。实现不受制约、安全稳定、系统化的教育信息化软件环境。