封装厚度和位置对PVDF压电薄膜传感器电荷量的影响

近年来,聚偏氟乙烯(PVDF)压电薄膜传感器因可无源供电而得到广泛研究。PVDF压电薄膜传感器在使用时会进行封装,聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜是常用的封装材料。为了探究封装材料厚度和封装位置对传感器响应电荷量的影响,设计了6种封装厚度和封装位置不同的传感器,在不同频率下测定其产生的电荷量。结果表明:在0~20Hz和80~100Hz范围内,选择100μm或125μm的封装厚度可得到更多的电荷量;封装位置同样会影响电荷量的产生。同时分析了封装位置影响传感器产生电荷的机理。

软包电池最优封装位置研究

随着电池技术的发展,铝塑膜代替金属壳在电池领域开始广泛应用,膜封装性能决定产品质量[1],封装位置是封装性能的决定因素。通过研究发现设备最优封装位置为:顶封下封装位置321mm,侧封下封装位置320mm,底封下封装位置320mm。