浅谈集成电路封装技术与低成本质量控制

文章分析了集成电路封装的成本,提出了通过选择低成本塑封料以实现集成电路封装成本控制的方法,并阐述了集成电路封装 的质量控制措施,期望对提高集成电路封装经济效益和技术效果,实现集成电路封装小型化有所帮助。

26GHz波段毫米波放大器空气腔型封装设计

针对毫米波频段放大器芯片,提出了一种基于有机封装基板和液晶聚合物盖帽的空气腔型封装结构,解决了塑封器件在毫米波频段阻抗失配、插入损耗大和热阻高等问题,且降低了封装成本。通过电磁场仿真,优化了封装管脚在毫米波频段的阻抗特性,降低了射频管脚的阻抗失配,优化了芯片焊盘与封装基板之间的键合方案,降低了封装整体的插入损耗。采用条状通孔和基板减薄方法,降低了封装结构的热阻。在24~30 GHz,封装芯片小信号增益达到21 dB,饱和输出功率达到26 dBm。与裸芯片相比,封装芯片的饱和输出功率仅损失了1 dB。芯片封装后的整体热阻为28℃/W,满足芯片可靠性应用的需求。

一种基于新型自组装微带-波导过渡的D波段通信发射机模块（英文）

展示了一种基于新型自组装微带波导过渡的D波段(110~170GHz)发射机模块.过渡结构的仿真平均插入损耗为 0.6 dB 回波损耗于带内基本优于 10 dB.基于该过渡结构以及阻性混频器和倍频器芯片设计了一种D波段发射机模块.该发射机模块工作于110~153GHz 峰值输出功率于150GHz可达-4.6dBm 3dB带宽为145.8~159.3GHz.使用该模块进行了64 QAM高阶无线通信测试测试传输速率为3Gb/s 验证了模块封装方案的实用性.