QFN封装元件焊接质量优化策略分析

QFN器件具有优异的电、热性能,体积小,质量轻,在电子器件以及航天等方面具有广阔的应用前景。QFN的包装方式类似于CSP,但是它的底面为中心的散热焊锡,四周为电极接触区,需要与印刷电路板进行焊接。因为衬垫的构造比较特别,所以在进行衬垫的时候,会出现一定的问题。由于焊垫处于组件的下方,所以为了保证每一次的焊接都能得到最好的结果,必须经过繁琐的修复工作。

混合聚合物光纤光栅封装元件的温敏实验

用两种不同聚合材料按一定比例均匀混合后对光纤光栅进行封装处理 ,并对其进行了温敏实验 .实验表明 ,光纤光栅封装元件在 2 0℃～ 80℃常温区 ,具有良好的线性温敏性 ;而在 1 0 0℃～ 3 0 0℃高温区 ,则具有较好的温度不敏感性 ,与裸光纤光栅的温敏性接近 .

叠层芯片封装元件热应力分析及焊点寿命预测

研究了温度循环载荷下叠层芯片封装元件(SCSP)的热应力分布情况,建立了SCSP的有限元模型。采用修正后的Coffin-Masson公式,计算了SCSP焊点的热疲劳寿命。结果表明:多层芯片间存在热应力差异。其中顶部与底部芯片的热应力高于中间的隔离芯片。并且由于环氧模塑封材料、芯片之间的热膨胀系数失配,芯片热应力集中区域有发生脱层开裂的可能性。SCSP的焊点热疲劳寿命模拟值为1 052个循环周,低于单芯片封装元件的焊点热疲劳寿命(2 656个循环周)。

Protel DXP元件封装库的研究

Protel DXP中虽然提供了比较丰富的PCB元件库,但是在实际使用中这些元件库往往不能够满足现行元件的需求,因此研究扩充元件库是十分必要的。创建新元件并扩充到元件库,利用手工绘制新元件,整理原来的元件库,以达到实用的效果。用实际的案例创建新元件,整理原元件库,导入其他版本的元件库,达到实用的目的。Protel PCB元件库的编辑、整理使得在使用Protel过程中,编辑PCB电路板时调用PCB封装元件显得十分轻松。

贴片元件封装机的智能控制系统设计

根据我国当前贴片元件封装机温度控制精度及封装效率都较低的现状,设计了基于Sygnal公司的C8051F005单片机的智能控制系统。介绍了该控制系统的硬件电路组成并给出了主程序流程,针对温度控制提出了带有加权因子的模糊控制策略。实际应用表明,该智能系统的控制效果优于常规控制系统。

安森美半导体持续分立元件封装的小型化

为持续应对便携式产品对分立元件封装的进一步小型化的需求，安森美半导体（ON Sereiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN）推出封装仅为1．4mm×0．6mm×0．5mm SOD-723的3种新型肖特基二极管和3种新型ESD二极管。

安森美力促便携式应用分立元件封装的小型化

为满足便携式产品行业对分立元件封装进一步小型化的需求，安森美半导体推出50多种SOT-723平引脚封装的小信号晶体管和小信号二极管。

用于电气元件的封装系统

在电子电气产品的生产中，通常需要将一些技术元件封装或内嵌在聚合物部件中．以与外界环境隔绝使它们得到保护。康隆（Cannon）的C2P生产系统即是为此应用而开发的设备，它可对多组分配方进行计量．混合和分配，并确保了加工过程的可靠性。一致性和可重复性。

为手中元件选择合适的元件封装格式

《电子制作》杂志面向电子技术初学者多次刊载用Protel 99 SE进行印刷电路板设计的文章。很多读者初步掌握了半自动、全自动和手工绘制单、双面电路板的技术。但有些实践经验不足的初学者，对手中具体元件到底应选用何种元件封装心中没数。本文介绍如何为手中元件选择合适的元件封装。

芯片封装技术的发展演变

介绍了芯片封装技术的发展演变与未来的芯片封装技术。从中可以看出芯片技术与封装技术相互促进、协调发展密不可分的关系。

基于Protel99SE的元器件封装设计

Protel99SE是进行印制电路板设计工程的首选软件重要工具。封装是及其重要的概念,本文先介绍Protel99SE元器件封装的相关知识,然后通过实例介绍元器件封装的设计要点及使用技巧。

在Protel DXP 2004 SP2中手工绘制封装技巧

本文介绍了怎样用手工绘制元件封装的方法和技巧，及如何利用元件封装库中现有的封装进行修改创建自己的元件封装库。

PCB封装库的基础学习与运用

虽然在DXP自带的元件库中有着较为丰富的元件封装库,但是这些元件封装库都是一些常用的封装库,有很多时候我们所需要的元件并不在我们封装库中。所以我们往往需要自己动手来做我们所需元件的封装库。这就要我们可以了解并运用我们的封装库和他各个层的意义。并学会使用模型的向导与自己手动画图的方法。

安森美推出多种SOT-723平引脚封装器件

为满足便携式产品行业对分立元件封装进一步小型化的需求，安森美半导体(ON Semiconductor)推出50多种SOT-723平引脚封装的小信号晶体管和小信号二极管。这新型封装仅利用1．44mm2的印制电路板(PCB)面积，可提高硅与封装的比率，并提供卓越的功耗性能。

肖特的芯片封装技术促进芯片的进一步小型化

国际性科技集团公司德国肖特近日在新加坡建立一个电子元件封装新厂。2005年4月22日正式成立的肖特先进封装新加坡有限公司(SCHOTT Advanced Packaging Singapore Pte Ltd)采用尖端的晶圆级封装生产工艺将芯片以玻璃密封封装，这就省去了对外壳和结合线的需要，使得电子元件能够进一步实现小型化。新厂初期投资高达8000多万新元(约合4000万欧元)。所有生产过程都在晶片级别进行，产出的是芯片尺寸的窄型封装。

一种新型的光纤光栅温度增敏技术

通过氢氟酸腐蚀提高光纤布拉格光栅的应变灵敏度,再把腐蚀后的光纤光栅封装在铝套管中,结合这2种增敏效应,得到了具有更大更灵活的温度灵敏度的光纤光栅,并分析了这种封装结构的温度增敏原理.实验表明,封装后的光纤光栅在20～90℃温度范围内,其等效温度灵敏度比普通光纤光栅提高了约5.53倍,比直接铝套管封装的光纤光栅提高了约1.72倍,而且封装后的光纤光栅温度特性曲线具有很好的线性度,达到了0.9973,并且这种封装可以保护光纤光栅,结构简单,实用性强.

基于Java的PLC计算机仿真

为了实现PLC(可编程控制器,Programmable Logic Controller)的计算机仿真,提出基于Java语言的五层仿真模型。该模型将仿真系统分为图形界面,用户操作响应与仿真运行,元件位置存储,元件信息存储,模拟地址空间五个功能层。模型包含不同功能层之间的信息存取关系和存取规则。提供跨操作系统运行,面向对象的元件封装,梯形图扫描,仿真运行与用户响应同步等要点和难点的解决方案。

基于Protel DXP环境计算机板卡的设计技巧

分析在Protel DXP环境下计算机板卡的设计特点及技巧,在加载PCB设计模板时的注意事项、如何由设计模板生成计算机板卡封装库以及在自动布线时金手指两侧出现布线问题的解决方法。