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QFN封装元件焊接质量优化策略分析 |
杨容
王强
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《中文科技期刊数据库(全文版)工程技术》
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2023 |
0 |
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混合聚合物光纤光栅封装元件的温敏实验 |
张伟刚
周广
梁龙彬
开桂云
赵启大
董孝义
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《光子学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2001 |
17
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叠层芯片封装元件热应力分析及焊点寿命预测 |
康雪晶
秦连城
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《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
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2007 |
10
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0201封装元件批量组装过程质量鉴定 |
MeiWang
DongkaiShangguan
M.T.Ong
FredrikMattsson
DavidGeiger
SammyYi
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《中国电子商情(空调与冷冻)》
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2003 |
0 |
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Protel DXP元件封装库的研究 |
陈超
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《现代电子技术》
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2009 |
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贴片元件封装机的智能控制系统设计 |
高岩
马丽娟
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《机电一体化》
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2008 |
0 |
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如何在Protel 99 SE中创建新的元件封装形式 |
吴光升
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《电子世界》
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2005 |
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安森美半导体持续分立元件封装的小型化 |
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《电源技术应用》
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2006 |
0 |
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安森美力促便携式应用分立元件封装的小型化 |
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《现代表面贴装资讯》
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2005 |
0 |
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用于电气元件的封装系统 |
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《现代塑料》
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2009 |
0 |
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为手中元件选择合适的元件封装格式 |
李文玉
李华祥
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《电子制作》
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2006 |
0 |
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芯片封装技术的发展演变 |
鲜飞
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《电子工业专用设备》
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2004 |
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基于Protel99SE的元器件封装设计 |
钟志群
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《科技传播》
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2015 |
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在Protel DXP 2004 SP2中手工绘制封装技巧 |
肖玉英
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《现代教育科学(中学教师)》
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2011 |
0 |
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PCB封装库的基础学习与运用 |
刘宇婕
孙靖凡
李威
杨文珺
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《电脑知识与技术》
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2018 |
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安森美推出多种SOT-723平引脚封装器件 |
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《电子测试(新电子)》
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2005 |
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肖特的芯片封装技术促进芯片的进一步小型化 |
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《光机电信息》
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2005 |
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一种新型的光纤光栅温度增敏技术 |
恽斌峰
汪弋平
崔一平
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《东南大学学报(自然科学版)》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2005 |
5
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基于Java的PLC计算机仿真 |
林懋恺
王晓芳
林亨
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《系统仿真学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2007 |
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20
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基于Protel DXP环境计算机板卡的设计技巧 |
刘伟
汪霞
马芙蓉
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《兰州石化职业技术学院学报》
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2008 |
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