降低环氧模塑料应力方法及对封装分层的影响

半导体封装过程中,热应力是导致封装过程中器件分层的主要原因之一,主要研究如何降低环氧模塑料(Epoxy Molding Compound,EMC)的应力,以及降低应力对环氧模塑料分层的影响。通过对多组不同原材料比例做试验,并在试验数据的基础上进行分析对比,合适的填料含量和应力吸释剂可以有效降低环氧模塑料的应力,从而减少分层或避免分层的发生。在SOIC20L上通过JECDECMSL/260C的可靠性考核,没有任何分层。总之,EMC7(D应力吸释剂)是最好的,在SOIC20L上能够通过MSL3/260C的可靠性考核,达到0分层。

抗泄露的(分层)身份基密钥封装机制

在真实应用环境中,冷启动、边信道等物理攻击方式的出现,使得敌手能够获得参与者内部私有状态的泄露信息,从而导致传统可证明安全的密码机制在有泄露的环境下已无法继续保持其原有的安全性,因此更多的密码学研究者开始致力于抗泄露密码机制的研究.混合加密技术同时具备了对称加密和非对称加密的优势,由于身份基密钥封装机制(Identity-Based Key-Encapsulation Mechanism,IB-KEM)是身份基混合加密机制的重要组成部分,近年来得到了广泛关注.为满足真实环境的抗泄露性需求,抗泄露IB-KEM被提出;然而现有的构造在计算、传输和存储等方面均存在不足.针对上述不足,本文提出了选择密文攻击(Chosen-Ciphertext Attacks,CCA)安全的抗泄露IB-KEM的通用构造,并基于底层IB-KEM的选择明文攻击(Chosen-Plaintext Attacks,CPA)安全性对通用构造的CCA安全性进行了形式化证明.此外,为展示本文通用构造的实用性及普遍性,分别设计了 IB-KEM和分层身份的身份基密钥封装机制(Hierarchical Identity-Based Key-Encapsulation Mechanism,HIB-KEM)的具体实例,并在选择身份的安全模型下,基于判定的双线性Diffie-Hellman假设和双线性Diffie-H ellman指数假设对本文实例的CPA安全性分别进行了证明.最后,为了实现抵抗连续泄露攻击的目标,本文研究了各实例的密钥更新算法.相较于已有CCA安全的抗泄露IB-KEM,本文构造在计算、传输和存储等方面具有一定的优势.

支持多密文批量审计的解密外包SM9-HIBE密钥封装机制

SM9-HIBE密钥封装机制的解密操作需要2次双线性配对运算,在设备算力受限且需对大规模信息资源进行高频解密时,配对运算的高额计算开销会束缚系统的有效部署。为此,基于SM9-HIBE提出了一种支持解密外包和多密文批量审计的新型密钥封装机制OASM9-HIBE,并利用Fujisaki-Okamoto转换技术在随机谕言模型下证明了OASM9-HIBE具备RCCA安全性。OASM9-HIBE将计算繁重的双线性配对运算全部安全外包至算力强大的云端,第k层用户只需执行一次简单的指数运算即可完成最终解密,有效提升了原SM9-HIBE的解密效率,OASM9-HIBE同时运用密钥盲化技术实现了多份转换密文的高效批量审计功能,从而拓展了SM9系列算法的应用领域。

光电耦合器二次塑封工艺的实验结果分析与理论研究

针对二次塑封工艺对光电耦合器性能影响的研究尚不完善的问题,对MSL1级环境下的二次塑封的光耦封装效果进行实验和有限元仿真研究。利用超声扫描显微镜等实验设备,对回流焊、内点胶、环氧塑封料和等离子清洗四种工艺下光电耦合器塑封器件的分层情况进行分析,测试电流传输比,并对环氧塑封料应力参数对分层的影响进行研究,从而优化二次塑封封装工艺条件。研究结果表明回流焊峰值温度设置在Tp=245℃到Tp=250℃可以改善分层问题,芯片胶高在0.4 mm以上及0.3 mm以下会造成光耦严重的分层,采用热应力参数相匹配的塑封料和在二次塑封前增加等离子清洗工艺,清洗功率设置为300 W,清洗时间为15 s,是改善光耦封装分层的有效措施。

基于MCMG-Ⅱ和STEP1.0的输运-燃耗耦合系统架构设计

实现燃耗过程的精细化计算需要开发新型输运-燃耗耦合计算系统,系统中采用了三维多群中子输运蒙特卡罗程序MCMG-Ⅱ和基于回溯算法的多群点燃耗计算程序STEP1.0。燃耗与输运程序之间的耦合需要考虑能谱、总源强、反应率统计、初始核密度及其变化、裂变产物核素等信息。耦合系统采用直译式脚本语言Python来实现,可以充分利用其强大的文本处理功能和直译式的特点,以准确、便捷地将这些数据在程序之间进行自动转换,并根据总功率、辐照时间、步长选择等参数自动完成输运-燃耗耦合的分步计算和结果的图形化处理,从而实现整个系统的无缝连接。在耦合系统的软件架构设计中采用分层与封装策略,降低了开发难度,提高系统的可移植性和可扩展性。耦合系统能够更为精细地考虑几何形状、能谱的变化、辐照时间等因素,自动进行精细化模拟计算。

一种多功能信号卡的驱动函数库设计

在数字化的工业控制系统中,信号源的设计对整个系统的控制精度及稳定性起着重要作用。介绍了一种自主研发基于存储扫描方式的多功能信号卡的原理及应用。由于编程使用该板卡需要对板卡的硬件原理非常熟悉,且编程过程中需要频繁对板卡物理地址进行读写操作,因此迫切需要将板卡的各部分功能模块化,封装成驱动函数库以满足各种编程需要。提出了一种分层驱动封装模式,提高了代码的复用率,简化了操作过程,提高了应用程序的可靠性。采用动态链接库(DLL)的方式完成了驱动函数库的封装,实现了在各种操作系统及各种编程环境下的调用。该封装方法已应用于各类独立研发的板卡驱动函数库的设计中。

工业控制板卡驱动函数库设计

针对自主研发的任意波形信号发生器板卡在应用时,需要频繁的对板卡物理地址进行读写操作,不利于板卡应用和推广的问题,本文为板卡设计了驱动函数库。驱动函数库利用一种分层驱动封装模式的动态链接库,实现了在各种编程环境下的调用。试验结果表明,该驱动函数库在任意信号发生器板卡的应用中简化了上层编程过程,提高了应用可靠性。