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题名基于Protel99SE的元器件封装设计
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作者
钟志群
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机构
内江职业技术学院
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出处
《科技传播》
2015年第24期169-,182,共2页
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文摘
Protel99SE是进行印制电路板设计工程的首选软件重要工具。封装是及其重要的概念,本文先介绍Protel99SE元器件封装的相关知识,然后通过实例介绍元器件封装的设计要点及使用技巧。
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关键词
PROTEL99SE
元件封装
封装制作
封装使用
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名机器人多维力传感器的结构设计
被引量:2
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作者
高芳芳
刘茜
刘春艳
刘伟伟
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机构
山东协和学院
山东劳动职业技术学院
山东建筑大学
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出处
《信息技术与信息化》
2020年第2期36-37,共2页
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基金
2018年度山东省高等学校科研计划项目,项目编号:J18KA321。
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文摘
鉴于高温、高压、高辐射恶劣环境下机器人的特殊性,本文设计了一款光纤光栅多维力传感器,其结构相对简单。运用ANSYS建立传感器模型并优化设计确定最终模型,设计光纤光栅的粘贴位置完成光纤光栅的敷设及封装,多维力传感器的信号传感方式。
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关键词
结构设计
光纤光栅
封装制作
传感方式
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分类号
TP212
[自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]
TP242
[自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]
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