焊带、汇流带电阻对组件功率封装损失影响的分析

太阳能电池组件是光伏发电系统中的关键器件,决定着整个系统中光伏发电的效率及成本。对于晶体硅太阳能电池组件而言,如何降低组件封装功率损失是整个行业的一个研究重点。晶体硅太阳电池组件中使用的焊带、汇流带基本结构为起导电作用的铜基材和起焊接作用的表面涂锡层。本文通过对比不同规格的焊带、汇流带,指出低电阻焊带、汇流带能降低组件的串联电阻Rs,从而降低组件封装功率损失(Power Loss)。