贴片晶振封装基座移载装置动作时序设计

为实现贴片晶振封装基座移载装置的高效性与稳定性,需合理设计其动作时序,以保证封装基座取料和送料的连续作业.依据移载装置的布局和动作路径,结合整体工艺流程要求提出了其性能指标;为获取气缸最佳理论动作时长,通过回路建模与仿真分析了作动气缸的动态特性.基于移载装置的性能指标要求,规划其时序流程并建立有限状态机模型;设计可转换的状态转换条件以及相应的状态迁移事件,构造状态迁移图.结合仿真与实机测试,对移载装置路径1~路径3的动作时序设计进行验证,结果表明,不合格品率为0.019%,报警率为0.5次/d,路径1、路径2和路径3实际平均移载时间分别为52.45、49.53和53.48 s,与仿真值偏差分别为1.87%、2.38%和1.16%,各项指标符合预期要求.