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题名新型封装基板技术对电子产品散热性能的影响研究
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作者
朱龙秀
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机构
上海唯捷创芯电子技术有限公司
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出处
《中文科技期刊数据库(引文版)工程技术》
2024年第4期0126-0129,共4页
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文摘
新式封装基板的引入,改变了电子产品行业的整体态势。通过直接的实证测试和理论上的热模拟计算步骤,对比分析新式和旧式封装基板之间的差异,进而测量其对电子产品散热性能的影响。明显的效果体现在,新式封装基板的进步,改良了温控通道的构造,致使封装内部的温度平衡达成,从而当电子设备面临高负载运行时的稳定性也大幅度提升。另一方面,新式封装基板的诸多优点中,其是散热材质的选择和应用,极力降低了热阻,进一步加强了散热效能,这也意味着电子产品能够得到更长的寿命。此外,新型技术还能减小封装体积和重量,提高电子产品的可携带性。然而,新型技术的封装成本则较高。研究结果表明,新型封装基板技术对提升电子产品散热性能,乃至整体性能表现有着显著作用,为电子产品散热设计提供了重要的参考价值。
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关键词
新型封装基板技术
电子产品
散热性能
稳定性
使用寿命
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名封装基板技术在微电子产品中的应用
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作者
张凤
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机构
南京微盟电子有限公司
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出处
《集成电路应用》
2024年第6期8-9,共2页
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文摘
阐述封装基板的特点,刚性基板和柔性基板在材料、性能方面的区别,并选取FCBGA基板、无芯基板以及埋嵌芯片技术作为分析对象,详细分析封装基板技术在微电子产品中的实际应用。
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关键词
封装基板技术
刚性基板
柔性基板
FCBGA基板
无芯基板
埋嵌芯片技术
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Keywords
packaging substrate technology
rigid substrate
flexible substrate
FCBGA substrate
coreless substrate
embedded chip technology
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分类号
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名航天电子产品系统级封装技术的发展与挑战
被引量:2
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作者
陈靖
丁蕾
王立春
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机构
上海航天电子技术研究所
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出处
《信息技术与标准化》
2017年第11期40-43,共4页
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文摘
梳理了航天电子产品系统级封装的关键技术和重点发展方向,包括高性能高可靠封装基板制造技术和新型互连与三维封装集成技术;提出了航天电子产品系统级封装技术发展所面临的人才培养、协同设计平台、先进封装和材料、可靠性标准体系四方面挑战的相应对策。
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关键词
航天电子产品
系统级封装
封装基板制造技术
新型互连与三维封装集成技术
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Keywords
aerospace electronic products
System in Package(SiP)
substrate manufacturing technology
new interconnection and 3D package integrating techniques
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分类号
V443
[航空宇航科学与技术—飞行器设计]
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