浅析封装基板用覆铜板的设计开发(二)

简述了IC封装基板在IT时代的突出地位;须理清或了解的相关知识;电子封装需解决的技术课题;封装基板用覆铜板需解决的技术课题及基板类型;有机封装基板用覆铜板的发展、封装用有机基板材料、有机封装基板用覆铜板的特点、主要性能要求及分类;介绍了封装基板用覆铜板的设计原则,从原辅材料的选择、配方设计、工艺设计等方面浅析封装基板用覆铜板的开发;并推荐了DCPD酚环氧及DCPD酚活性酯在封装、高频/高速、高性能、高可靠性此类基板材料中的应用。

浅析封装基板用覆铜板的设计开发（一）

简述了IC封装基板在IT时代的突出地位;须厘清或了解的相关知识;电子封装需解决的技术课题;封装基板用覆铜板需解决的技术课题及基板类型;有机封装基板用覆铜板的发展、封装用有机基板材料、有机封装基板用覆铜板的特点、主要性能要求及分类;介绍了封装基板用覆铜板的设计原则,从原辅材料的选择、配方设计、工艺设计等方面浅析封装基板用覆铜板的开发;并推荐了DCPD酚环氧及DCPD酚活性脂在封装、高频/高速、高性能、高可靠性基板中的应用。

浅析封装基板用覆铜板的设计开发(三)

简述了IC封装基板在IT时代的突出地位;厘清了封装基板的相关知识;电子封装需解决的技术课题;封装基板用覆铜板需解决的技术课题及基板类型;有机封装基板用覆铜板的发展、封装用有机基板材料、有机封装基板用覆铜板的特点、主要性能要求及分类;介绍了封装基板用覆铜板的设计原则,从原辅材料的选择、配方设计、工艺设计等方面浅析封装基板用覆铜板的开发;并推荐了DCPD酚环氧及DCPD酚活性酯在封装、高频/高速、高性能、高可靠性此类基板材料中的应用。