电子封装外壳均匀性及差异性电镀方案设计

介绍了电子封装外壳均匀性及差异性电镀的设计方案。通过旋转电镀实现电子封装外壳镀层均匀性的要求,采用双电源方式实现封装外壳镀层差异性的要求。

大功率封装相控阵天线用金属封装外壳研制

提出了一种金属封装外壳,其由玻璃绝缘子、铝合金壳体和铝合金盖板组成,玻璃绝缘子金锡焊接到壳体上、盖板激光封焊到壳体上,以保证封装外壳的气密特性。该金属封装外壳采用类似陶瓷柱栅阵列(Ceramic column grid array,CCGA)的对外接口,支持自动化表贴工艺,具有高热导率特性,特别适用于大功率封装相控阵天线。对该金属封装外壳按封装相控阵天线的典型应用进行了仿真、加工、测试,结果表明,在0.5~18.0 GHz频带内,该金属封装外壳具有良好的驻波特性及传输性能,并具有高热导率特性。

陶瓷绝缘子金属封装外壳气密性失效机理分析

阐述基于氦质谱检漏仪、SEM、EDX手段,对陶瓷绝缘子表面的镀镍层厚度、钎料量、钎料种类对陶瓷绝缘子与陶瓷银铜钎焊气密性失效机理的分析。研究表明,随着陶瓷绝缘子表面镀镍层厚度增加、钎料采用纯银钎焊,钎焊后的可靠性有上升的趋势。钎料量增加,钎焊后的可靠性有下降的趋势。采用合适的焊种及钎料量可有效地提高产品的可靠性。

控制可伐4J29封装外壳氢含量的工艺

针对可伐金属外壳氢含量的控制进行了系统的研究。在氮气氛围中300℃烘烤48h可基本去除基体中的氢。镀后在氮气氛围下250℃烘烤48h,可最终将氢含量控制到0.1%以下,并且外壳金层的可焊性基本不受影响。

小批量铝碳化硅T/R组件封装外壳的研制

T/R组件是相控阵雷达的关键部件,对封装外壳材料提出了极高的要求。本文介绍了小批量T/R组件封装外壳研制中的关键技术,如近净成型预制件技术、真空气压浸渗技术和机械加工技术。

“U”型结构带波导腔多芯片微波组件封装外壳

南京电子器件研究所研制的带波导腔的多芯片微波组件封装外壳,外壳射频传输结构如图1所示。微波信号从同轴型玻璃绝缘子进入,经过脊波导过渡,进入水平波导腔和垂直波导腔,在垂直波导腔内经过微带型陶瓷绝缘子传输到达外壳内腔中的另一平面。整个传输路径在空间上呈现为"U"型结构,通过特制弹性模具以及一体化组装技术实现外壳的高精度组装,波导腔与微带型陶瓷绝缘子、同轴型玻璃绝缘子之间组装偏差<0.02 mm,波导腔内部镀层粗糙度<1.6μm。该结构成功实现三维堆叠微系统在不同堆叠层面之间的信号互联,可以支持微系统内部多级基板的堆叠互联以及微系统组件之间堆叠互联。该外壳在2~36 GHz范围内的微波性能已通过验证。图2为"U"型结构带波导腔外壳样品。图3为外壳一体化组装样品。

大腔体陶瓷封装外壳断裂强度分析与提高

大尺寸多腔体陶瓷封装外壳,多用于高密度集成电路芯片封装,对结构可靠性提出了严格要求。在恒定加速度实验中,陶瓷封装外壳的腔体圆角处易形成断裂破坏。在有限元计算应力集中分布的基础上,通过分析激光划切、模具落腔和热切切腔加工工艺过程中产生缺陷的状态以及对陶瓷抗弯强度的影响,给出提高陶瓷封装外壳腔体断裂强度的方法。

氮化铝封装外壳引脚焊接强度研究

为了契合整机装备及系统级封装的高可靠需求,对氮化铝封装外壳引脚焊接强度进行研究。通过设计有引脚氮化铝陶瓷封装模型,采用拉力试验机对钎焊后的金属引脚进行垂直拉力和90°剥离力试验,研究了镀镍层厚度、钎料量、钎焊结构对金属引脚与陶瓷银铜共晶钎焊结合力的影响。结果表明:随着陶瓷镀镍层厚度及钎料量的增加,钎焊后的结合力有下降的趋势;不同的钎焊结构导致金属引脚受力失效模式不同,采用引脚打弯的焊接结构可有效提高金属引脚的焊接强度,满足工程化应用需求。

高密度陶瓷封装外壳电镀涨金问题分析与解决

采用扫描电子显微镜、能谱仪、X射线镀层厚度测试仪等现代测试手段,对某型号高密度陶瓷封装外壳电镀后的涨金失效问题进行了分析。结果发现,在外壳装配钎焊过程中引入了无法通过普通清洗工艺去除的含碳异质沾污,从而导致电镀涨金问题。在优化装配治具和钎料清洗工艺,以及镀前增加退火和等离子清洗工艺后,故障得以解决。

微电子封装外壳电镀前处理述评

讨论了微电子封装外壳电镀前处理不良引起的镀层质量问题,特别对封装外壳污染物的种类以及污染程度的影响提出了相应的前处理措施。为了弥补常规前处理方法的不足、对目前普遍使用的非常规处理方法及其应用情况作了简要的评述。

陶瓷封装外壳镀金层变色原因分析

采用扫描电镜和能谱仪分析了陶瓷封装外壳镀金层变色的原因,发现金层变色是银铜焊料中的银通过焊接处边缘缺陷扩散至金层表面所致。提出了相应的预防措施。

金属封装外壳烧结模具的设计

金属封装外壳是一种新发展起来的技术,虽然起步较早,但是最近几年才得到飞速发展和大量应用,不同结构的封装外壳需要不同结构的石墨模具定位烧结,讨论了封装外壳烧结模具的基本设计思路和注意要点,并对特殊种类的烧结模具做了相应的描述。

封装外壳镀层抗盐雾性能研究

目前封装外壳提高抗盐雾性能的主要方法是采用镍金复合镀层,该方法成本高、工艺复杂、抗盐雾性能一般。文章从提高镀镍层致密度方面进行研究,通过提高镀镍层厚度、采用多层镍结构、对镀镍层进行镀后处理三种措施,改善外壳镀覆工艺和外壳抗盐雾性能。

高可靠功率器件金属封装外壳的技术改进

介绍了外壳的基本类型、传统外壳的一些缺陷,提供若干技术改进措施。

陶瓷封装外壳钎焊工艺研究

根据陶瓷封装外壳焊接工艺特性,通过在真空钎焊设备上的一系列实验,摸索出一套适合真空钎焊的陶瓷封装外壳焊接工艺。着重对钎焊具体工艺进行研究,指出影响钎焊工艺的主要原因并进行相应的分析。

陶瓷封装外壳的金属化工艺研究

本文介绍了陶瓷封装外壳研制生产中的金属化工艺,并对金属化工艺中的几个关键问题作了研究和探讨。

印制电路板封装外壳热流道注射模设计

以印制电路板封装外壳塑件为例,设计了一副1模1腔热流道注射模。其设计难点为:第一,塑件外侧3个方向上存在6处扣位,且均为安装结构,对应抽芯机构布局应合理;第二,塑件整体结构较为规整,但客户对翘曲变形量要求严格,为保证翘曲量在合理范围内,水路布局应全面考虑;第三,模具为出口模,且塑件批量大,考虑到经济性和实用性,本副模具采用热流道系统。

金属封装外壳孔加工效率及其质量保证

在金属封装外壳中,孔的质量从表象上影响产品外观,从结构上会影响后道工序烧结的质量,因此,在机械加工过程中,对孔的加工质量应该做出严格的要求。然而在实际的加工过程看似简单的一道工序却隐藏着很多“麻烦”。本文着重从控制孔径尺寸、倒角深度及其加工效率等三方面进行分析。

高密度陶瓷封装外壳电镀多余金问题若干思考

随着集成电路的发展,为了更好适应其大规模发展需求,高密度封装技术也在不断发展中得到提升。但是在发展过程中存在一些问题,本文针对高密度陶瓷封装外壳电镀多余金问题,采用现代化的测试手段,对涨金失效问题进行探究,并针对存在的问题,提出相对应的解决措施,意在推动高密度封装技术更好发展。

陶瓷封装外壳镍金镀层起泡原因分析与解决

多层封装陶瓷外壳是由很多层的陶瓷金属化底座和金属零件(例如:从元器件封装体内向外引出的导线也就是外引线,外引线的框架、封口环、散热材料等金属材料)用银铜焊料焊接而成的,但是金属化材料通常是钨(W)、钼(Mo)或锰(Mn),外引线和封口环的制作材料一般是用铁(Fe)-镍(Ni)-钻(Co)合金或者是铁(Fe)-镍(Ni)合金材料组成,散热片的材料一般是钨(W)、铜(Cu)或钼(Mo)-铜(Cu)合金材料。在这么多种材料上,应该要先镀镍再镀金,而且还需要保障电镀层的品质达到要求,这必定具有一定难度的。