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电子器件间互联与封装工艺技术分析
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作者 钦永堂 《电子制作》 2013年第7X期191-191,210,共2页
随着电子技术飞跃发展,对电子器件间的研究越来越广泛。尤其怎样确保电子器件可靠、高效的运行,更是相关人士探究的重要课题。本文对电子器件之间的互联以及封装工艺技术做了分析,为相关研究人士提供理论参考依据。
关键词 封装工艺技术 互联 电子器件
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垂直腔表面发射激光器的结构工艺与封装技术
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作者 张瑞君 《电子与封装》 2002年第3期19-22,共4页
本文叙述了垂直腔表面发射激光器的结构和制作工艺及其封装技术。
关键词 激光器、工艺技术封装技术
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