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电子器件间互联与封装工艺技术分析
1
作者
钦永堂
《电子制作》
2013年第7X期191-191,210,共2页
随着电子技术飞跃发展,对电子器件间的研究越来越广泛。尤其怎样确保电子器件可靠、高效的运行,更是相关人士探究的重要课题。本文对电子器件之间的互联以及封装工艺技术做了分析,为相关研究人士提供理论参考依据。
关键词
封装工艺技术
互联
电子器件
下载PDF
职称材料
垂直腔表面发射激光器的结构工艺与封装技术
2
作者
张瑞君
《电子与封装》
2002年第3期19-22,共4页
本文叙述了垂直腔表面发射激光器的结构和制作工艺及其封装技术。
关键词
激光器、
工艺技术
、
封装
技术
下载PDF
职称材料
题名
电子器件间互联与封装工艺技术分析
1
作者
钦永堂
机构
新疆伊犁第四师霍尔果斯河流流域灌溉管理处红卡子一级电站
出处
《电子制作》
2013年第7X期191-191,210,共2页
文摘
随着电子技术飞跃发展,对电子器件间的研究越来越广泛。尤其怎样确保电子器件可靠、高效的运行,更是相关人士探究的重要课题。本文对电子器件之间的互联以及封装工艺技术做了分析,为相关研究人士提供理论参考依据。
关键词
封装工艺技术
互联
电子器件
分类号
TN05 [电子电信—物理电子学]
下载PDF
职称材料
题名
垂直腔表面发射激光器的结构工艺与封装技术
2
作者
张瑞君
机构
信息产业部电子第
出处
《电子与封装》
2002年第3期19-22,共4页
文摘
本文叙述了垂直腔表面发射激光器的结构和制作工艺及其封装技术。
关键词
激光器、
工艺技术
、
封装
技术
分类号
TN203 [电子电信—物理电子学]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
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1
电子器件间互联与封装工艺技术分析
钦永堂
《电子制作》
2013
0
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职称材料
2
垂直腔表面发射激光器的结构工艺与封装技术
张瑞君
《电子与封装》
2002
0
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职称材料
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