低功耗DDR高速信号的封装布线方案设计及信号完整性分析

不同于印制电路板的制作工艺,芯片封装基板的走线更细,线间距更窄。狭小的布线空间使传输线效应更为明显,而且封装设计的好坏直接影响芯片是否可以正常工作,同时芯片成本的控制要求布线层尽量要最少。这些问题使得高速信号布线面临严峻的挑战。在国家科技重大专项的资助下,使用全波电磁场仿真工具进行建模分析,研究了布线中线宽、线间距和参考地对信号传输质量和信号间串扰的影响,并且基于一款低功耗DDR高速芯片的双层封装布线设计,在实际设计方案中对分析结果进行了仿真验证,最终得到了一种高质量、低成本封装基板高速布线方案,速率达到1 333 Mb/s。