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降低封装成本意义重大 |
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《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
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2007 |
0 |
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杰尔推出封装成本锐减的无铅射频塑料晶体管 |
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《电子产品世界》
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2004 |
0 |
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传统LED封装成本压力凸显COB光源或成主流 |
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《中国新能源》
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2011 |
0 |
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控制MEMS封装成本的圆片规模封装 |
黄子伦
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《电子与封装》
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2003 |
0 |
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集成化CSP封装工艺有望压缩封装成本和外形尺寸 |
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《今日电子》
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2003 |
0 |
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DEK晶圆凸起和焊球置放解决方案以更低单位封装成本提供更高产量 |
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《电子与电脑》
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2005 |
0 |
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杰尔系统推出可将封装成本锐减25%的无铅射频塑料晶体管 |
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《电子测试(新电子)》
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2004 |
0 |
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浅谈集成电路封装技术与低成本质量控制 |
玄烨
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《电子乐园》
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2019 |
0 |
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微电子器件封装中铜与金球键合的比较(英文) |
Christopher Breach
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《电子工业专用设备》
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2009 |
2
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封面特写:层叠(POP)封装的组装方法 |
胡狄
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《现代表面贴装资讯》
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2009 |
0 |
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层叠封装(PoP,Package—on—Package)设计的指导原则 |
Moody
Dreiza
Akito
Yoshida
Jonathan
Micksch
Lee
Smith
为民
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《中国集成电路》
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2005 |
1
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东芝公开在前工序封装MEMS元件的技术 |
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《光机电信息》
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2008 |
0 |
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2004年IC封装业的技术发展趋向 |
郑承功
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《电子产品与技术》
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2004 |
0 |
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26GHz波段毫米波放大器空气腔型封装设计 |
张晓朋
吴兰
高博
邢浦旭
崔培水
谷江
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《半导体技术》
CAS
北大核心
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2020 |
0 |
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铜与金引线的特性比较 |
S.H.Kim
J.T.Moon
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《电子工业专用设备》
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2008 |
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晶圆测试探针新的测试价值 |
Mark Allison
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《电子工业专用设备》
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2008 |
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压力变送器市场预计在2007年可达到15亿美元 |
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《传感器技术》
CSCD
北大核心
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2004 |
0 |
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美国宝洁泡沫薄膜研发技术取得新的进展 |
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《塑料包装》
CAS
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2016 |
0 |
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PCB产业面临技术和商业模式挑战 |
艾习
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《电子产品世界》
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2003 |
0 |
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FOW材料推动芯片叠层技术发展 |
Michael Todd
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《集成电路应用》
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2009 |
0 |
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