荧光粉封装方式对多芯片阵列LED封装效率的影响

针对荧光粉封装的多芯片LED,用Monte Carlo光线追迹的方法仿真光线在蓝光芯片和荧光粉中的传播,并分析了荧光粉封装方式对多芯片阵列LED封装效率的影响.结果表明:随着荧光粉层和芯片之间的距离增大,保型涂覆的LED封装效率先增加后减小,最大封装效率为59%;平面涂覆的LED在芯片间距为0.2mm、荧光粉层和芯片之间的距离为0.28mm时,封装效率为77.183%;荧光粉层的曲率半径对封装效率的影响较小.

可大幅度提高封装效率的Origami封装

众所周知,目前所有的信息处理与存储工作都是由硅实现的,由此可见硅材料的重要性。然而再看看电路板我们就不难发现,电路板上的大部分空间处于闲置状态,电路板空间的利用率极低。封装只能够增加体积、重量和成本,而且同时还可能降低硅的性能。幸运的是,一种新型封装技术正在改变着电路板的这种状况。 影响封装的最大因素是封装的效率,也就是硅片面积与封装引脚面积之比。

脱木素对木基复合相变储热材料封装效率及热性能的影响

为探讨脱木素对木粉孔结构及对相变材料封装效率的影响及作用关系,以轻木木粉为封装基体,将木粉脱木质素处理后,通过真空浸渍法将聚乙二醇(PEG)封装于木粉中制备了一种复合相变储热材料,通过场发射扫描显微镜(SEM)、比表面积和孔径分析仪(BET)、傅里叶红外光谱测试(FTIR)、差示扫描量热测试(DSC)分析了脱除木质素对其孔径结构及封装效率的影响。结果表明,脱木素后木粉介孔增多,孔结构得到改善,相变材料的封装效率提升至75.1%。熔融温度和潜热分别为53.3℃和137.8 J/g,且在热循环实验后表现出良好的热可靠性。

基于多协议封装的多通道传输方案设计

广电接入网方案采用以太网无源光网络和同轴电缆入户技术,无法利用通道绑定机制聚合边缘调制器(IPQAM)的多个通道带宽。为此,提出一种基于多协议封装(MPE)的多通道传输协议(MC-MPE),并基于MC-MPE设计一种多通道传输方案。MC-MPE继承MPE的优点,兼容现有的硬件解码资源,并通过IP层和MPE层之间的多通道传输层来支持数据流的优先级传输、丢包检测以及快速重排等功能。分析结果表明,与有线电缆数据服务接口规范(DOCSIS)3.0相比,MC-MPE的封装效率略高,且基于MC-MPE的多通道传输方案通过灵活的通道绑定机制,可使用户的下行平均带宽超过DOCSIS 3.0网络,符合非对称业务上窄下宽的需求。

IP over DVB-S2的数据封装研究

对DVB-S2中IP数据的传输进行了分析,详细讨论了多协议封装,单向轻量封装以及普通流封装各自的封装过程,并结合DVB-S2系统实际网络环境中的IP数据,比较了这3种封装协议的封装性能。理论分析和实验结果表明,GSE、ULE的封装效率较MPE更高效,GSE封装更灵活,扩展性更好,为下一代及未来DVB标准中IP封装协议的选择和优化提供了参考和依据。

共漏极双功率MOSFET封装研究

针对适用于锂电池保护电路特点要求的共漏极功率MOSFET的封装结构进行了研发和展望。从传统的TSSOP-8发展到替代改进型SOT-26,一直到芯片级尺寸的微型封装外形,其封装效率越来越高,接近100%。同时,在微互连和封装结构的改进方面,逐渐向短引线或焊球无引线、平坦式引脚、超薄型封装和漏极焊盘散热片暴露的方向发展,增强了封装的电性能和热性能。

三元催化器GBD封装工艺的论述

国Ⅵ排放标准对三元催化器的封装提出了更高的要求,多目数、小壁厚的载体对封装力的控制要求更为严苛,多块载体同时封装的结构将更为常见,本文将从GBD封装工艺的角度出发,讨论多段载体GBD封装时,如何提高生产效率的方法。

IP over DVB封装技术效率分析

为了提高实际数字视频广播的因特网协议(IP overDVB)系统的封装效率,详细分析了目前普遍采用的多协议封装(MPE)以及由IETF(the internet engineering taskforce)提出的单向轻简封装(ULE)各自的封装过程,并在此基础上给出了统一的封装效率计算公式。通过对局域网及卫星数据广播网2种实际网络环境中的IP包包长分布进行统计分析,详细比较了2种技术在实际系统中的封装性能,并进一步提出了提高实际系统效率的IP包封装方案。理论分析和实验仿真表明:ULE可提供比MPE较为高效的封装效率,针对实际系统提出的封装方案可最大化系统的封装效率,为优化实际系统设计提供重要的参考依据。

EPC核心网接口分析与带宽设计

本文在研究EPC核心网网络架构以及接口功能、协议的基础上,对EPC核心网各类接口封装效率进行了分析,在此基础上提出了EPC核心网各类接口带宽的计算方法,并以举例方式进行了实际计算,以便对今后EPC核心网的规划和设计提供有效的帮助。

EPC核心网接口带宽流量的规划设计

介绍EPC架构核心网主要接口类型、接口协议栈组成;考虑LTE话务模型、峰均比、封装协议效率、装载率等因素,运用带宽流量分析的方法,并以举例的方式计算接口流量,为EPC核心网规划提供了参考。

光纤陀螺信号处理电路MCM-C的版图与工艺设计

介绍一种光纤陀螺信号处理电路MCM-C的版图设计与工艺设计,15层LTCC基板、效率达31.91%的高密度组装、基板与外壳的一体化封装。

光纤陀螺信号处理电路MCM-C的版图与工艺设计

介绍一种光纤陀螺信号处理电路MCM-C的版图设计与工艺设计,15层LTCC基板、效率达31.91%的高密度组装、基板与外壳的一体化封装。