Windows新马甲 体验微软WIM封装方式

Vista从最初的Longhorn一路走来．经历了数个测试版本．人们大都把目光放在了它众多的新功能新特性以及要命的硬件要求上．而忽略了微软送给DIYer的一件礼物——WIM封装技术。

矽统科技成功开发出兼顾速度与性能的CDFN封装方式

矽统科技（SiS）日前表示，有别于DRAM产业普遍采用的TSOP或BGA封装方式，矽统成功开发出速度与性能并举的CDFN（Chip Scale Dual Fine-pitch No-lead）封装方式，备受客户好评。

注意交换机封装方式中的“默认”

最近笔者所在公司对原来的老旧设备进行了升级,将不可管理的二层交换机用可管理交换机替代,然而在设备替换后却出现了网络崩溃的大问题。经过笔者反复调试,最终才发现出现问题的根源是交换机封装协议保持了默认设置。在此写出来和各位读者分享,希望大家在替换旧设备或升级设备时能够引以为戒。

IR公司推出新型的封装方式

SMD-10管壳 新型SMD-10管壳为5～10kW开关电源、电动机驱动和焊接系统设计师提供了一种比大容量IGBT模块更廉价的选择方案 世界上最大额定功率的表面贴装式管壳SMD-10是IR公司奉献给用户的一种新型灵活的封装方式,与大容量模块相比,这种封装方式可降低更大功率设计的费用。事实上,和其它同类功率模块相比,新型扁平结构的SMD-10给用户节省50％空间,且因与现代的拔插式(Pickand-place)工艺设备兼容,因而制作灵活方便。与其它元器件封装方式相比,SMD-10组件除了体积更小和易于制作之外,还具有更高的效率。

不同封装方式的光纤光栅传感与温补特性

光纤光栅的粘贴封装工艺对传感器的性能有重要影响。目前光纤光栅传感器设计中最常用的两种封装方式分别是将光栅全部粘贴后进行封装以及将光栅预拉伸后对光栅两端进行粘贴封装。在这两种封装方式下,对光纤光栅的测量灵敏度、线性、重复性、蠕变、温度补偿等决定传感器核心性能的参数开展了实验研究。每种封装方式下,均将3支参数相同的光纤光栅布置在同一等强度梁上,并布置1支自由状态的裸光栅作为温度参考,开展应变感测特性和温度补偿特性方面的对比实验。实验结果表明,两种封装方式下的6支光纤光栅在灵敏度、线性、重复性方面均具备良好的一致性及抗蠕变能力;温度补偿测试中,同种封装方式的光栅自差分补偿的效果明显优于参考裸栅的差分补偿结果;光栅两点粘贴封装方式的自差分补偿效果最好,达到9pm以内,优于光栅全部粘贴封装的结果(小于20pm);光栅两端粘贴封装与参考裸栅差分补偿的效果最差,最大达53pm。

提高功率晶体管封装性能的技术措施

在对功率晶体管封装方式进行技术分析的基础上，提出了一种改善功率晶体管封装性能的技术措施，并介绍了利用这种技术措施研制的功率晶体管的功能特征。

太阳电池封装技术的现状与发展建议

太阳电池组件的寿命主要取决于封装技术,而封装材料又是封装技术方面的重要环节由于现有封装材料和工艺的缺点,很多企业和研究机构都在致力于封装替代材料的开发,对于材料企业来说,如果能抓住这个契机,将来完全可以在这方面占有一席之地。

光纤光栅传感器的无胶化封装及蠕变规律研究

为了进一步提高光纤光栅传感器在沥青混凝土路面结构监测应用的长期有效性,以沥青混凝土作为封装材料,在封装过程中以缠绕固定代替高分子粘结剂,使得传感器无胶化,并对光纤光栅传感器蠕变规律进行试验研究,得出光纤光栅传感器蠕变随时间变化规律,提出了避免蠕变现象对监测结果不利影响的建议。

选极F型封装功率晶体管及其功能特征

本文在对现行功率晶体管封装方式进行技术分析，分别指出不同封装方式之优缺点的基础上，提出了改善功率晶体管封装性能的技术措施—选极Ｆ型封装技术，并介绍了利用这种技术措施研制的选极Ｆ型封装功率晶体管的功能特征等技术内容。

封面特写：层叠（POP）封装的组装方法

随着近几年消费类便携电子产品的飞速发展，人们对小型化的需求越来越迫切，需要在越来越小的空间里加入更多性能和特性。层叠（PoP）封装应运而生，它的出现成功满足了减少封装体积，降低封装高度，降低封装成本，减少物料消耗的要求。然而由于其独特的封装方式，如何对其进行高成品率的组装成为了业界关注的话题。

功能角色图的黑盒封装模型及其故障分析技术研究

结合功能角色单元的拓扑关系和封装要求,提出基于黑盒模型的封装方式,实现了更高功能层次的故障分析,并针对实际案例说明了故障分析过程。研究表明,提出的方法有效地拓展了功能角色图的FMEA分析能力。

安森美半导体QFN封装时钟管理器

安森美半导体推出几款高精度时钟管理器件，它们采用了节省空间的封装方式，无铅QFN封装己全面供货。32引脚QFN封装占位面积仅为5mm×5mm，据称占板面积只是以前封装的31％。MCl00LVEP111是1：10差动时钟驱动器，具有极低抖动（典型值为200fs）及低歪曲率（典型值为20ps）。该器件接受差动或单端时钟源至输入多工器，采用＋2．5V或＋3、3V电源工作。

晶体硅太阳电池组件封装工艺

从晶体硅太阳电池到太阳电池组件，需要经过组件的封装过程，组件封装的目的是为了获得我们所需要的电流，电压和输出功率，同时保证晶体硅太阳电池片不受外界损坏，能稳定应用；封装方式是将一定数量的单片电池采用串、并联的厅式连接起来，并辅以钢化玻璃、EVA、背板、接线盒，钒边框等材料进行固定。电池封装成组件避免了电极接触和受到腐蚀，也避免了电池碎裂，电池封装质量的好坏直接决定了晶体硅太阳电池组件的使用寿命。

FC-PGA封装意义何在?

在2000年来到之前,CPU工艺将由0.25微米迈向0.18微米工艺,尤其是Intel的产品线也将产生重大的变化。Intel下一代的PentiumⅢ处理器核心命名为Coppermine,它有两个重大的改变。

新型LED封装基板的一种阶梯标靶对位方法

新型LED电子显示封装基板,主要是指小间距LED、Mini LED及LED灯珠封装电路板。点间距微缩是显示屏产业的发展趋势,从主流的P0.9~P0.7缩小到了P0.5~P0.3,为带动行业景气度恢复的重要因素。封装方式包括但不限于COB、IMD封装方式,未来随着成本的逐步下降,有望持续推动市场应用高增长。

半导体封装载板技术的现状及展望

FOPLP和FOWLP其实是对主动元器件如何进行封装的两个不同的新方向,这也是对传统封装方式的挑战。目前,业界部分载板、封测公司、科研院所都在积极开发FOPLP技术,可以预计FOPLP技术将是载板极为重要的发展方向。

Freescale公布未来的芯片封装技术：RCP

BGA（Ball Grid Array，球状矩阵排列）是一种小型移动设备普遍采用的处理器封装方式，而现在这种技术将面对一个新的竞争对手。此前，Freescale公布了一种新的封装技术——Redistributed Chip Packaging（重分配芯片封装，RCP）。

微封装的降压DC／DC转换器

AAT1154／5降压DC／DC转换器有SOP-8和MSOP-8两种封装方式，分别提供3．0A和2．5A输出电流。这两种元件效率高达95%，支持最高5．5V的电压输入，提供1．0V～4．2V的固定和可调电压输出。

中天T3氟膜透明背板提供双面组件封装最佳方案

近日,中天科技应邀参加“2020平价白皮书系列——双面发电线上研讨会”,通过网络直播的方式,共同研讨双面发电组件发展趋势。中天氟膜工厂总经理王同心博士发表主题演讲,分享中天科技为双面发电组件提供的更优封装解决方案。双面发电被认为是最有可能率先实现平价上网的技术路线之一。根据《中国光伏产业发展路线图》预计,2020年双面光伏组件占光伏市场份额约20%,到2025年将超过50%。双面组件一般采用双面玻璃或透明背板的封装方式,但双面玻璃封装工艺存在产能良率低、增效风险大、运输安装难、产业链供应不足等劣势,逐渐成为双面组件发展的瓶颈。

CSP封装内存“浮出水面”

目前,内存市场“跌”声阵阵,一片肃杀气象,伴随着Intel发布DDR400标准芯片组Springdale日程的临近,DDR400内存出现了热销的情况。市场中内存的封装形式多为TSOP和BGA两种,近期,CSP封装内存也终于揭去面纱,准备同老前辈TSOP、BGA封装拼杀一番。廉颇老矣TSOP TSOP(Thin Small Outline Package)芯片封装是传统的封装方式,使用至今已经有20多年的历史了,可谓芯片封装的常青树。但随着集成技术的进步,设备的改进,芯片集成度不断提高,TSOP已经无法满足对集成电路封装的严格要求。逐渐成熟BGA BGA(Ball Grid Array)——球栅阵列封装。此技术也就刚刚出现几年的光景,也未被厂商大量采用。BGA拥有诸多优于TSOP的特点,组装成品率提高;虽然它的功耗增加,但BGA能用可控塌陷芯片法焊接,从而可以改善它的电热性能;厚度和重量都较以前的封装技术有所减少;寄生参数减小,信号传输延迟小。使用频率大大提高:组装可用共面焊接,可靠性高。不过BGA封装仍然存在着占用基板面积较大的问题。后起之秀CSP CSP(Chip Scale Package),即芯片级封装的意思。作为新一代的芯片封装技术,它在BGA、TSOP的基础上性能又有了新的提升。CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1∶1.14,已经相当接近1∶1的理想情况。