相变储能建筑材料封装方法的研究进展

相变储能建筑材料是将相变材料与建筑基体材料复合制成的一种新型节能环保型建筑材料。简要介绍了相变储能建筑材料的定义和工作原理,综合论述了相变材料的各种封装方法,指出了相变储能建筑材料今后的研究方向和内容,并对其前景进行了展望。

地理模型的服务化封装方法研究

经过半个世纪的发展,GIS已经形成了包括GIS技术、地理信息科学与地理信息服务的综合体系。同时,随着应用领域的扩大,GIS在时空分析、过程模拟、预测预报和决策支持等方面正面临着严峻的挑战。通过地理模型的共享与集成来拓展GIS的地理分析能力是GIS发展的增长点。国内外地理学家面向不同的研究目标已经建立了大量的地理模型。由于模型设计和实现上的差异,造成了模型共享和重用困难，形成了明显的“地理模型孤岛”。

SoC设计中虚部件构建与封装方法研究

近年来,软硬件协同设计技术受到了系统级设计语言和基于平台设计方法的深刻影响。本文提出了一种基于层次平台的SoC系统设计方法,将SoC系统设计过程分为系统层、虚部件层和实部件层三个设计层次。分析了在虚部件层中设计虚部件时必须满足的三个方面的需求,提出了一种新的虚部件构建和封装方法。

储能微球的封装方法

为了保证在海洋深水油气井固井时水合物的稳定,需要在固井时使用低水化热水泥浆。目前的方法是在油井水泥中加入热能存储剂,但是将热能存储剂直接在水泥浆体系中应用,会出现配伍性差的问题。将热能存储剂吸收进入高强度载体微球内形成储能微球,可避免热能存储剂与水泥浆直接接触,是解决热能存储剂对固井水泥浆不利影响的有效措施。但是由于载体微球球壁开孔,热能存储剂仍然会从载体微球中泄漏,因此需要对储能微球进行封装。针对现有封装技术存在成本高、耗时长等问题,建立了以丙烯酸树脂为封装材料,利用喷涂法对载体微球进行封装的工艺,并对储能微球的封装效果进行评价优化,得到最合适的丙烯酸树脂的质量分数为20%,最终形成了一套简单高效的储能微球封装方法。封装的储能微球具有很好的抗压、耐温、耐碱性能,能够在海水环境中长时间稳定存在,为解决热能存储剂与水泥浆不配伍难题开辟一条新的途径,对有效封隔天然气水合物层具有重要的意义,同时也可为其他油井水泥外加剂载体研发提供借鉴。

关于^(131)Ba同位素胶囊封装方法的设想

文章分析了目前利用同位素作示踪剂测量吸水剖面时,存在操作烦琐,人体受多次放射性照射以及井壁沾污等缺点;提出了用胶囊封装同位素粉末的方法,并指出了该方法制作的要点;分析了方法的可行性和适用性,为改善测井工艺,减少人体照射,提高测井效果具有一定的价值。

基于平行架构的档案数据存储及封装方法研究--来自大竹县档案馆的经验与启示

1引言自2014年国家档案局发布《数字档案馆测评指标》以来,档案与信息化技术逐步融合。在《数字档案馆测评指标》中,档案资源建设占比约60分,这体现了档案资源建设在存凭留史基础地位和查阅利用的核心作用。四川省大竹县档案馆秉承“收得进,存得住,管得好,利用快”的方针,在积极推进馆藏档案资源建设过程中,提出了一种新型的基于平行架构的档案数据存储及封装方法。

红外相机封装方法

有些红外传感器需要在降压的气氛中工作，例如，测辐射热计就是需要在降压的气氛中工作的红外传感器之一。为了实现热隔离，测辐射热计或测辐射热计焦平面列阵需要装在密封的容器内。而目前用于封装这种器件的容器封装技术都会用到一种收缩管。这种用收缩管对容器进行密封的方法虽然能使容器内保持所需气氛，但是其成本比较高，而且还存在一定的失败率。

一种新颖的圆片级CSP MEMS封装方法

一种新型的 WLCSP 为 MEMS 器件有源区上面提供一个集成腔室。这种封装是专为具有机械运动元件的微机械器件设计的,如微反射镜、陀螺仪及加速检测器等。

可替代的三维封装方法

美国空军实验室（AFRL）和阿肯色州立大学在“合作研发协议”的支持下，联合开发出可替代的三维（3D）封装方法。三维封装方法是一种连接封装三维硅（Si）晶片的方法，需要将三维硅晶片从上到下垂直连接起来。此封装方法十分稳定，研究人员已对其结构进行了一系列测试，来验证此方法的可靠性和电学性能。

一种环氧树脂封装方法

1 引言 随着科学技术日新月异的发展，电子产品封装技术也在高速地发展，一般全陶瓷封装都采用环氧树脂进行封装，就是用环氧树脂来密封陶瓷管座与管帽，普通环氧树脂封装的密闭性能不佳，可操作性不强，因而阻碍了大规模批量生产，为了解决这一难题，我们寻找到一种新型环氧树脂，并设计了一套封装方法，新型环氧树脂的密封性和可操作性极强，适合于大批量生产，并能达到气密性要求，在这里对该封装方法进行一个逐步初步的介绍。

高压非穿通P-i-N二极管等离子体抽取渡越振荡集总电路模型及封装抑制方法研究

高压非穿通P-i-N二极管反向恢复阶段产生等离子抽取渡越时间(plasma extraction transit time,PETT)振荡,对功率模块的驱动电路和设备EMC性能造成严重干扰。文中根据二极管PETT振荡阶段载流子运行特征将器件内部分为等离子区、漂移区和无源区3个区域并将各区域等效成电阻、电感和电容等集总电路参数,利用二极管等效电路与外围电路参数构建了PETT振荡集总电路模型。该模型可计算得到振荡阶段回路各阻抗的动态变化,复现PETT振荡失稳–自稳振荡现象。该集总电路模型表明PETT振荡出现根本原因是回路出现负阻,而负阻出现的原因是空穴渡越角位于π~2π之间,基于该模型解析得到回路寄生电感的优化范围,通过优化封装布局的方式可将空穴渡越角移出负阻出现的区间。最后,在模块内部通过优化绑定线布局将回路寄生电感调整至优化范围内,从而避免回路负阻以抑制PETT振荡的出现,实验证明了该封装抑制方法的有效性。

Linux摄像头驱动的设计优化及其对应的Android下HAL封装设计方法探究

针对Android系统下摄像头驱动程序不开源的现状,将借鉴Linux下的相关驱动程序,提出一体化设计方案,对驱动加以改进设计和优化,特别是在FIMC驱动中,将FIMC和ov9650合成为了一个设备,显著提高了驱动的运行效率。然后,通过对Android框架的分析,设计一种HAL模块,采用三个线程并行完成摄像头功能,并用此模块对驱动进行封装。内容包括Linux摄像头驱动的开发与优化,Android HAL模块的设计,以及将Linux摄像头驱动程序进行HAL封装的具体步骤。最后,给出实验结果。

实验用可更换工质热管的封装结构与方法

普通热管封装封口采用焊接方式,这种方式密封性和承压能力好,但是无法更换工质。本文介绍了3种实验用可更换工质热管的密封结构与封装方法,并对它们的特点、选材和适应性进行了分析。

直接验证的封装式特征选择方法

封装式特征选择算法可以准确地选择出有价值的特征,但是其评价过程伴随着极大的时间复杂度。为此,该文针对封装式特征选择算法中时间复杂度最高的交叉验证评价环节,提出了可以替代交叉验证的特征集直接评价方法——LW测量。进一步,将该方法与封装式特征选择算法中常用的序列搜索策略相结合,提出了改进的序列前(后)向搜索特征选择算法SFS-LW(SBS-LW)。通过在2个UCI数据集上与传统的基于交叉验证的封装式特征选择算法进行3组对比实验,结果表明该改进特征选择方法具有与传统方法近似的分类精度,但在时间复杂度上则有数倍的改善。

红外摄像机封装系统及方法

红外摄像机一般是通过将各种不同的部件独立地固定在红外摄像机外壳内而制成的。例如，红外传感器是以机械方法用紧固件固定起来，然后再与电子部件连接的。透镜也是先用各种紧固件固定在红外摄像机外壳内，然后再与红外传感器准直的．然而，这种常规的红外摄像机封装方法不仅耗费时间、劳动强度大，而且还会严重影响红外摄像机的性能。例如，如果没有将红外传感器与透镜适当准直，红外摄像机的性能就会降低。

封装相变材料在道路防冰中的研究进展

固-液相变材料因液相泄露问题无法直接使用,利用封装技术包覆相变材料,可以扩展固-液相变材料应用领域。本文主要介绍了封装固-液相变材料的方法,概述了基于封装技术制备的复合相变材料的防冰机理和应用策略,为封装相变材料在道路防冰中应用提供参考,并对其未来的研究趋势进行展望。

光纤布拉格光栅(FBG)温度传感器增敏封装技术

介绍了光纤布拉格光栅（FBG）传感器测温的基本原理和封装方法，提出了一种新型的EBG温度传感器的封装技术，包括封装结构的设计及封装材料的合理选择，目的是提高FBG的温度敏感系数和消除应力的交叉影响。通过实验对裸光纤和封装后的光纤的温度特性、应力影响等进行了对比，结果表明：采角此法封装后的FBG对温度具有很好的线性度和重复性，基本上消除了应力的影响，可以准确监测温度，测温范围为-15-200℃，精度达到±0．05℃。

相变控温混凝土复合方法研究

混凝土结构温度裂缝,尤其是大体积混凝土工程中的温度裂缝,缺乏有效控制措施。提出了相变控温储能材料机敏控制混凝土结构温度裂缝新的技术途径。介绍了大体积混凝土相变控温材料的特点、选用原则,针对固液相变材料发生渗漏问题,提出一种简单、经济有效的封装方法。