2019年全球IC设计业、晶圆代工业与封装测试业的发展状况分析

分析表明,全球IC设计水平已提升至7nm水平,无线通信、人工智能、汽车电子、新型传感器、新型显示驱动电路等推进设计水平的提升。中国大陆是世界集成电路纯晶圆代工业务收入的主要市场之一。