玻璃基板和封装玻璃载板

文章概评了玻璃基板的优势和制造技术。玻璃基板具有最好的尺寸稳定性、良好的导热率和光的各向同性,在LED照明和IC封装基板等领域有广阔应用与发展前景。

CaO/MgO摩尔比对太阳能电池封装玻璃性能的影响

利用普通Na2O-CaO-SiO2玻璃体系,通过调整CaO/MgO摩尔比,针对太阳能电池用封装玻璃组分的性能,研究了不同CaO/MgO摩尔比对玻璃软化温度、转变温度、膨胀系数及高低温黏度的影响规律,探讨了不同CaO/MgO摩尔比值对玻璃力学性能的影响。

国内最大太阳能电池封装玻璃生产线在焦作建成投产

投资2．5亿元年产10万t太阳能光伏玻璃项目3期工程建成投产。2005年，河南裕华公司成功开发了高白压延太阳能电池封装玻璃产品．同时建成了中国第1条太阳能玻璃生产线．已成为国内最大的太阳能电池封装玻璃生产基地。

圆片级封装中的二次硅-玻璃键合工艺研究

针对MEMS谐振器真空封装更高的要求,将盖帽硅片、器件硅片(Si)和玻璃衬底通过二次Si—玻璃(D-SOG)阳极键合工艺,实现了MEMS谐振器加工的同时,完成MEMS谐振器的6in圆片级高真空度封装。通过优化两次键合工艺参数,第二次键合温度由第一次键合温度350℃调整到380℃,键合压力分别为800N(第二次键合)和600N(第一次键合);优化第二次键合封装密封环的键合面积宽度为700μm;达到良好的MEMS谐振器封装效果,器件的泄漏速率为3.85×10^(-9) Pa·m^(3)/s。该研究可以有效降低加工成本和工艺难度、提高器件可靠性,满足了MEMS器件对封装密封性的要求,后续可广泛应用到基于D-SOG的MEMS谐振器封装工艺中,具有良好的应用前景。

低温玻璃浆料圆片级真空封装的研究

研究了玻璃浆料在低温下真空封装MEMS器件的工艺。封装过程中,采用了丝网印刷技术,丝网的线宽设计为100μm,印刷后玻璃浆料线宽为160μm左右,从而能够减小封装器件的尺寸,节省成本;另外,对玻璃浆料键合工艺做了研究,找到了较好的工艺条件,采用该工艺(预烧结温度425℃,键合温度430℃),得到的封装结构具有较高的封接强度(剪切力>20 kgf)和良好的真空度,测得的漏率为10-9 cm3/s。

基于扇区邻域特征工程的玻璃封装绝缘端子缺陷检测

该文提出一种基于特征工程的玻璃封装绝缘端子外观质量检测算法以替代人工肉眼检测。首先,基于绝缘端子的形状先验将待检测区域划分为若干个扇区。其次,根据玻璃封装绝缘端子图像特点提出扇区基本特征数据、扇区灰度变化率、扇区反光特征和扇区方向统计特征等4大类扇区特征提取方法,采用梯度提升决策树(GBDT)进行粗分类。为了更全面地表征扇区特性,基于粗分类结果融合最近邻扇区提出扇区近邻(SN)特征提取方法。最后,将扇区近邻特征和扇区特征都输入到GBDT分类器进行精细分类,获得检测结果。实验结果表明,提出的特征工程方法能够在合理检测时间内取得较好的检测性能,交并比为97.45%,F1为0.987,优于现有类似检测方法。

COB塑料基板和玻璃封装的LED灯具双通道散热分析

提出了一种新的LED灯具封装方式,使用高导热玻璃壳和惰性气体替代传统的环氧树脂进行封装,使用塑料散热器代替传统铝基板,以达到双通道散热的效果。采用ANSYS有限元热分析软件,优化惰性气体层厚度,并通过改变LED个数和单灯功率与传统的陶瓷基板COB封装方式进行热仿真对比分析。研究表明,惰性气体层厚度为1.5 mm时散热效果较好,双通道散热灯具的热阻远小于单通道散热灯具热阻。由于玻璃与传统的环氧树脂相比,透光性高、不易老化、抗紫外线效果好,在大功率、密集型封装和紫外LED灯具大发展的市场环境下,这种新的封装方式应用前景广阔。

玻璃管壳元件自动封装机控制系统的设计

在一个密封箱中采用玻璃管壳材料对元件批量封装,箱内环境的控制尤为重要。玻璃管壳从软化到凝固一次封装过程需要完成抽真空、充氮气、调温、排气等功能的控制,以实现箱内温度和气压的均匀性并使它们严格按照事先设定的曲线进行调整,同时可有效防止高温导致箱内部件的氧化。以三菱FX2NPLC为控制核心,配置KP1000智能多段数显温控仪和触摸屏,构成工作状态和故障信息可视化的人机交互控制系统,使得系统具有控制精度高、可靠性强、安全稳定、操作方便等特点。对控制系统的软硬件设计进行了详细介绍。

激光切割机在薄断层标本有机玻璃封装中的应用

断层标本普遍采用比较成熟的冰冻锯切方法,切片厚度已经可以做到1 cm以下[1].如此轻薄的断层标本如何固定装盒,即美观又实用是急需解决的问题[2].而现在国际上最先进的断层标本塑化技术成本高,传统的有机玻璃制盒工艺又不能满足要求.而激光切割机的应用完美地解决了这个问题.现将制作方法及体会报告如下.

金属电极玻璃封装器件安装强度试验方法研究

介绍了金属电极玻璃封装器件质量评价中存在的问题,确定了引起器件失效的外部应力、内部应力、挤压应力等因素,以及评价金属电极无引线玻璃封装器件安装强度的温度循环试验、弯曲试验和扭曲试验三项试验条件。

普通无色玻璃封装全身神经系统离体标本的制作

神经系统在解剖学中占有重要的地位,制作一个全身神经系统的离体标本,对于解剖教学具有重要的意义。如何才能做好这样一个标本呢？主要取决于标本取材、标本固定和标本封装三个方面。经过反复的研究和实验,我终于掌握了一套成熟的普通玻璃封装全身神经系统离体标本的制作方法,下面具体介绍一下该标本的制作流程及制作体会。

二值化和孔洞填充融合差分的微精密玻璃封装电连接器同心度检测

目前电子行业大量使用的微型精密玻璃封装电连接器同心度检测采用人工为主的检测方法,效率及准确度较低。文中针对圆柱体玻璃封装电连接器表面纹理较为复杂及高温玻璃柱与低温玻璃柱边界轮廓难以确定的问题,提出了基于二值化和孔洞填充融合差分的算法,得到了清晰的内圆图像。利用连通域面积最大法对空洞填充后的图像进行处理,去除背景纹理带来的噪声,得到电连接器主体外圆图像。最后建立基于内圆和外圆坐标信息的同心度计算模型,得到同心度等参数。实验结果表明,同心度检测时间由大于6.5 s缩短为小于0.32 s,准确率达90%以上。

玻璃封装二极管短路失效的原因分析

玻璃封装的二极管,属小功率器件,在应用电路中一般用作开关管和整流管。开关管通常是用硅或锗材料制成,硅管的正向压降比锗管大,但漏电流小,工作结温最高。整流管(如功率管)是一般用途的超小型和标准尺寸的低压型器件。

可嵌入式金属化玻璃基微流道热沉设计与优化

随着玻璃封装技术的迅速发展,其在高效热管理方面的短板已日益凸显,成为亟需突破的关键技术瓶颈。提出将金属化策略应用于玻璃基微流道热沉,以改善热导性能。基于分区金属化的优化设计,进一步提升局部散热效果。构建了金属化玻璃和微流道热沉模型,开展了热仿真,分析了金属化玻璃和微流道热沉的导热/散热能力,实现了金属化玻璃基微流道热沉散热能力的提升。研究结果表明,基于高热导率金属化玻璃设计的玻璃基微流道热沉能将玻璃微流道热沉的热阻由11.71W/K降低至1.80W/K,表现出明显增强的散热能力,为玻璃封装技术的热管理提供了新思路。

径向玻璃封装型NTC热敏电阻器的研制

为制造径向玻璃封装型NTC热敏电阻器(NTCR),采用sol-gel法制备NTCR纳米粉,流延法制作NTCR芯片,合金焊接径向引线和玻璃封装等方法实现了产品的封装,制备出了一种阻值R25为100k?,材料常数B为4200K的径向玻璃封装型NTC热敏电阻器,为径向玻璃封装型NTCR的生产提供了一整套解决方案。

住田光学与丰田合成开发出玻璃封装白色LED

住田光学玻璃与丰田合成共同开发了玻璃封装的白色LED．并在“CEATECJAPAN2008”上展出。与现有的树脂封装LED相比，其特点是：能够抑制封装的劣化、提高寿命：耐热性得以提高，从而能够密集地配置元件．实现高密度化；支持高电流，能够实现高亮度。计划2008年内样品供货。