火墙环境下相变材料封装盒体的吸放热规律

采用恒温箱模拟火墙环境对肉豆蔻酸封装盒体进行加热与自然降温试验,通过埋置热电偶测试该封装盒体中不同位置处的温度,分析了不同金属和厚度封装盒体对其吸放热规律的影响.结果表明：肉豆蔻酸封装盒体在加热阶段可吸收并储存大量热量,在降温阶段具有明显的持续放热平台,可用于调节火墙采暖建筑物的室内温度,随着封装盒体厚度的增大,其储热能力和对周围空间的供热能力增强.当封装盒体厚度相同时,铝质肉豆蔻酸封装盒体的完全相变时间比铜和铁质肉豆蔻酸封装盒体的完全相变时间缩短了10%-20%.

相变封装盒的实用效果研究

将相变封装盒嵌入平房的火墙内,采用正常使用情况下的间歇性供热方式对火墙进行加热,利用TRM-WD120温度测试系统和Testo875-2i红外热像仪对室内温度进行全程监控,研究相变封装盒的数量、盒中铜网的数量以及加热时间等因素对其储热调温效果的影响.结果表明:相变封装盒数量的增加和加热时间的延长均能使相变封装盒在加热阶段吸收的热量增加,防止室内温度过快上升.并且在加热停止后相变封装盒释放的热量增加,从而减缓室内温度降低的速率,延长了20℃以上温度平台的持续时间,提高了环境的舒适度和供暖效率,并提高温度上升的幅度.

滤波器封装盒体气体泄漏失效分析

针对滤波器封装盒体气密性检查不合格的问题,运用扫描电镜以及电子探针能谱仪分别对气密性检查合格和不合格的盒体进行了微观结构和成分的分析比较,找出了盒体气体泄漏失效的原因。结果表明:由于气密性检查不合格的盒体材料硅含量偏高,且多以片状、颗粒状形式析出于铝合金表面,因而在此处产生了应力集中,导致了细微裂纹的产生;同时过高的硅含量还破坏了液相金属的焊接熔合性能,降低了熔合区域金属的致密度,使其容易产生焊接缺陷;上述两种原因共同作用最终导致盒体的气密性不合格。最后根据分析结论提出了改进措施。

模块中的重要结构件——封装盒的设计技术

本文就作者多年来在模块重要结构件——封装盒设计中的经验,概述了封装盒的设计要求、准则和方式方法,并对今后的发展提出了一些设想,以供读者讨论和借鉴。

高频封装盒结构设计

介绍了高频封装盒设计中针对电磁屏蔽的结构设计,针对选用的材料,封装盒的尺寸,螺钉间距等方面结合具体实践,进行了详细阐述。

64位硝烟渐浓

虽然64位处理器芯片早在1993年就已经出现,但是时至今日仍然没有一个标准存在。随着Intel宣布Merced芯片推迟上市,64位技术成了IT界1998年最大的焦点之一。近日举办的微处理器论坛给人们带来了新的消息。