LED封装硅胶增黏剂的合成及黏接性能研究

以羟基乙烯基硅油、γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷(KH-560)、γ-甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷(KH-570)为原料,通过缩合反应制备得到含环氧基、丙烯酰氧基和乙烯基的聚硅氧烷增黏剂。以乙烯基硅油与含氢硅油为基础材料制备得到加成型LED封装胶空白胶,添加不同增黏剂后对其黏接性能进行研究。结果表明:n(KH560):n(KH570)的摩尔比为9:1时制得的有机硅增黏剂,在LED封装胶中添加量为2%时黏接性能达到最佳状态,且对LED铁支架的黏接性能优于LED铜支架。

封装硅胶对深海LED光源出光光通量的影响

应用于深海环境的LED光源模组采用封装硅胶作为压力补偿结构介质,与传统液压补偿结构相比,具有装配方便、结构简便等优点。根据折射定律(斯涅尔定律),不同封装硅胶折射率的差异会导致光线在蓝宝石透镜窗口发生全反射的角度有所不同,进而影响出光光通量。因此,本文探究了封装硅胶不同折射率(1.41~1.55)以及不同厚度(1.6~3.0 mm)对光源模组出光光通量的影响。Tracepro仿真结果表明,固定封装厚度,光通量随封装硅胶的折射率减小而增大;固定硅胶折射率,封装厚度为2.5 mm时,光源的出光光通量最大。同时,本文设计了硅胶封装实验,实验结果与仿真结果一致,验证了仿真结果的准确性。

醇类物质对LED硅胶封装气密性的影响

为了探究发光二极管(LED)封装胶对LED失效性的影响,选取LED封装硅胶失效案例进行了失效性分析.利用傅里叶转换红外光谱分析和气相色谱质谱联用仪对失效样品进行成分分析,根据分析结果总结样品的失效机理.分析结果表明:LED灯珠封装气密性检测过程中材料的化学不兼容性导致封装胶失效,LED灯珠气密性变差,进而影响到光、电、热、机械结构、材料特性等,LED可靠性降低.在LED生产制造过程中,需要避免材料的不兼容性,增加LED的可靠性.