SMP7封装管脚基岛封装之分层研究

系统封装(SIP)是适应集成电路(IC)发展趋势的流行设计之一。本文研究的 SIP 结构包括七个子芯片与芯片载体相连,并在芯片周围加入聚合物。聚合物是一种特殊的应力缓冲层,可以减少焊点中的最大剪切应力,但是它也影响铜互连,由于热负载下的应力/应变热膨胀系数失配,铜互连会受到显著的应力/应变集中影响。为了降低芯片级封装结构和板级封装结构中的应力集中行为,提高芯片级封装的可靠性,对采用新型圆片级芯片尺度封装技术的射频前端模块(RF-REM)进行了几个参数的研究。在研究 SIP 结构的物理现象时,采用了二维和三维有限元分析分析方法。分析表明,应力集中行为加剧,特别是在切屑边缘的通孔处。最后,确定了通孔的折衷最佳位置和胶粘剂的厚度,以最小化填充聚合物膨胀引起的应力集中。

埃派克森推出8管脚光电鼠标芯片

埃派克森微电子日前推出业界唯一的8管脚封装、支持DPI调节的3D4K单芯片光电鼠标芯片A2638，以及“翼”系Y02．4G无线鼠标方案的第二代产品ASM667高性能模组。这些产品可在进一步简化电脑周边设备厂商电路设计和降低系统成本的同时，为厂商提供更高的性能和更灵活的空间设计，以设计制造用户体验更加、性价比更高的产品。

C&D发布低电压单路输出6A电流的DC／DC转换器

日前，C&D Technologies(NYSE：CHP)发布了高度集成的单输出隔离转换器NPX20系列，输出电流为6A，输出电压低至1．8V。该系列目前可提供3种不同的工业标装管脚封装，对于新的设计，它们提供高水平的功能及灵活性；对于以前存在的设计需要提高到更大电流和更低的电压时，MPX20系列产品提供直接替换选择。

澜起科技推出DVB-S2解调芯片M88DS3103

继首颗DVB—S／S2解调芯片M88DS3002成功上市后，澜起科技又马不停蹄地研究客户的最新需求和市场的发展趋势，适时推出了业内首颗48管脚封装的DVB—S2解调芯片-M88DS3103。