常用集成电路的封装类型与拆装方式

自1958年克萨斯仪器公司（TI）的基尔比等人研制发明了世界第一块集成电路以来，电子工业进入了集成电路（IC）的时代。经过40余年的发展，集成电路已经从最初的小规模集成电路（SSI）起步，先后经历了中规模（MSI）、大规模（LSI）、超大规模（VLSI）、巨大规模（ULSI），发展到目前的特大规模集成电路（GSI）和系统芯片（SOC），单个电路芯片集成的元件数也从当时的十几个发展到目前的几百万个甚至几亿个。

MS-OTN网络不同业务类型的时延比较研究

近几年“时延(Delay/Latency)”已逐步成为一个重要的传输指标,“低时延”是高品质传输专线的典型需求之一。MS-OTN(Multi-Service Optical Transport Network)网络利用其丰富的开销字节,强大的网络能力和传输速率,能为2Mbps~100Gbps的不同业务类型所承载的高精品用户专线、云间互联、5G等新型业务提供服务。文章通过对MS-OTN网络不同业务封装类型的测试分析比较了各业务封装类型对于时延的影响,进而分析OTN时延影响关键因素,并结合网络部署情况,为各类需求提供出合理的业务选型方案。

基于J2EE体系的数据封装机制的实现与性能分析

基于J2EE的应用程序开发所使用的Facade设计模式,进行J2EE中远程调用的分析,实现EDT(封装数据类型);以一个应用实例为背景,对EDT的使用进行详细描述,并就有否使用EDT的性能进行了对比实验,结果表明,使用EDT具有明显的性能优势,且该优势随数据库表的字段数的增加呈线增长性关系。

ROHM开发超薄h=0.6mm类型等的高亮度3色发光LED

ROHM株式会社最近开发了适合娱乐设备和聚光照明等用途，为业界超薄高亮度（白色发光时1．8cd），高度0．6mm的RGB（Red．Green，Bfue）3色发光LED“SMLV56RGB1VV1”和标准封装类型的“SML W56RGB1W1”。

COBOL到Java源代码翻译中的数据类型转换

提出了一种功能等价的类型封装和嵌套方法,可以有效地将COBOL数据描述映射到Java类型系统。该方法已在所开发的COBOL2Java翻译系统中进行应用,通过了近400万行的真实银行商用系统的测试。实验结果表明,此方法正确有效,并且提高了生成代码的执行效率和可读性。

浅析扇出型晶圆级封装(FOWLP) 本刊专访Brewer Science

问:FOWLP是一种创新的技术,它有哪些关键优势?答:扇出型晶圆级封装(FOWLP)的一大关键优势在于其高产出流程使得它的拥有成本降低。通过使用重分布层(RDL)和利用环氧树脂成型化合物的重组晶圆,无需使用中介层或硅通孔(TSV),即可实现外形尺寸更小且更快速的芯片封装的异构集成。相对于其他传统的封装类型,先进的 FOWLP方案适用于需要更多次输入/输出(I/O)和更短互连的各种设备类型。

球形触点陈列（BGA）封装

BGA封装出现干90年代初期，现已发展成为一项成熟的高密度封装技术。在半导体IC的所有封装类型中，1996—2001年这5年期间，BGA封装的增长速度最快。在1999年，BGA的产量约为10亿只，在2004年预计可达36亿只。但是，到目前为止该技术仅限于高密度、高性能器件的封装，而且该技术仍朝着细节距、高I／O端数方向发展。BGA封装技术主要适用于PC芯片组、

电子封装技术简述

本文主要简述了电子封装常见的几种类型及封装形式的概念、综述了几种封装材料的发展,比如说陶瓷封装材料和塑料封装材料,最后展望了我国电子封装技术未来的发展方向[1]。

分析光度测量难点 改进LED的性能测试与评估

发光器件在现代生活中的应用越来越广泛,针对这些器件的测量方法也日益重要。本文将介绍发光强度和光通量的定义及其必要的几何条件,然后讨论 LED 是否满足这些几何条件,并给出 LED 实际测量的定义和条件,分析 LED 的测量误差等问题。

无铅焊点可靠性研究成果概述——SMTA（中国）2004年会论文

本文通过对于SMTA2003年年会部分关于无铅焊点可靠性研究成果的学习和讨论，获得了部分有益的结果，这些对于指导无铅焊点及其过渡期内的可靠性研究有很大的借鉴作用，同时也明确指出了这一研究尚待进一步的深入下去，以期满足产业界的需求。

“桶中袋”解决铁桶缺陷

英国韦灵伯勒市的Belgrade Product公司生产的桶中袋是一种牢固柔韧的低密度聚乙烯多层内衬，其可消除216L铁桶中因锈蚀、凝结和细菌造成的污染风险。该产品牢固，经特殊设计，可防止废物造成污染，并克服了与铁桶处置有关的环境问题。适用于从化学品及墨水到燃料及食品等在内的各种液体的运输和存储。该产品已获专利，在挪威开发完成，其置于铁桶之内，同时结合了两种封装类型的特性，

TDK-Lambda电源新品---无风扇Ⅰ类或Ⅱ类医疗和工业电源

TDK公司宣布推出TDK-Lambda品牌CUS150M系列AC-DC电源,能够在最高80℃的环境温度下工作,无需强制风冷.此系列电源提供4种封装类型并提供最高150W输出功率,同时适合在I类或II类（双重绝缘）安装中使用.目标应用领域包括家庭保健、医疗、牙科、测试和测量、广播以及工业设备.

TDK推出GQA120系列工业级DC-DC转换器

TDK公司宣布推出GQA120系列120W工业级DC-DC转换器。4种封装类型可针对不同应用优化产品性能。该系列可以接受DC12V或DC24V标称输入，因此适合坚固耐用的通信设备、自动车载电子设备、铁路轨旁应用以及船用雷达和导航应用。

Vishay大幅扩充TMBS整流器产品线

Vishay Intertechnology，Inc．宣布，对其使用Trench MOS势垒肖特基技术的TMBS整流器产品组合进行大幅扩充。Vishay共发布采用4种封装类型、

医疗应用中的压力测量

医疗设备设计人员在选择压力传感器时必须考虑耐受冷凝湿度这一棘手的问题。通常,他们需要在功能特点、封装类型和成本之间反复权衡。除此之外,除了大块头的重载介质隔离压力传感器,医疗设备几乎没有其他传感选项可供选择。

瑞萨科技发布带有片上闪存的H8S/Tiny系列16位微控制器

瑞萨科技公司（Renesas Technology Corp．）推出H8S系列高性能16位微控制器H8S／Tiny系列低端产品。在开始阶段，新发布的3个系列总共有24个型号，包括64引脚封装类型的H8S／20103家族，以及80引脚封装类型的H8S／20203和H8s／20223系列。

ST发布最新开发生态系统

意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）近日发布支持其最新的STM32L4低功耗高性能微控制器（MCU）的开发生态系统，同时宣布该系列产品新增5个产品线，为客户提供更多的封装类型和存储容量选择。

ZiLOG拓展eZ80Acclaim!系列

ZiLOG推出eZ80Acclaim!系列8位MCU的新成员：一款针对互联网和局域网应用，为了网络通信而设计的增强型MCU——eZ80F91AZA50（LQFP）或eZ80F9INAA50（BGA）。这款eZ80Acclaim!系列中最新的成员增强了I／O口性能的寄存器、改进了针对低电源消耗的电源控制、升级了闪存功能以减小代码量，有助于缩短产品上市时间。有LQFP和BGA两种封装类型。

MC9S08JM16:血糖监视仪解决方案

Freescale的MC9S08JM16系列MCU是低成本、高性能的8位HC808产品家族的成员。该家族中所有的MCU都采用增强型HCS08内核，具有多种模块、内存容量、内存类型和封装类型。

应用于工业牵引的软穿通IGBT技术的大功率模块

随着1700V-SPT(软穿通)IGBT LoPak密集型封装结构模块类型的引入,为了进一步开发利用新的1700V- SPT IGBT和二极管芯片的特性,出现了新的封装类型的模块:即电压1700V,电流额定值为2400A,封装形式为E1和E2工业标准模块。我们在长期高可靠性应用的经验基础上,设计了新的封装类型,其特性适用于牵引市场。在本文中,讨论了1700V-SPT IGBT(E1/E2)模块范围的特性,尤其论述了改进的静态和动态特性。