全息干涉法在表面封装组件质量检测中的应用

利用二次曝光全息干涉技术对表面封装组件(SMA)在功率循环中的离面变形场进行了测试。为解决从器件边缘到印制电路板(PCB)间干涉条纹级次的不连续问题,实验中采用了“搭桥”技术来处理表面封装器件(SMD)和PCB的变形失配;此外,全息干涉技术还被用于一个实际产品(硬盘驱动器)的无损在线检测。结果表明:模塑J引线封装体(PLCC)和PCB由于中心热源及材料的热膨胀系数差而导致离面弯曲变形;沿器件边缘,引线和焊点经历了非共面的离面变形;通过正常硬盘驱动电路板和失效板的干涉条纹数量的对比,能快速简捷地检测板的质量。

微电子封装组件热应变的云纹干涉法研究

本文提出云纹高频试件栅高温复制组件工艺,并应用于电子封装组件125℃～200℃,热应变的云纹干涉法测量,得到了封装组件表面在高温下的热膨胀系数,本云纹特点是灵敏度高,可全场测量,适用于电子封装组件热变形失效分析.

组件自动封装系统的设计与应用

针对组件封装过程中存在大量的人工操作,通过分析现场操作功能需求,设计组件封装全过程自动化系统。包括自动封装系统硬件适配与软件开发,在提升装备自动化水平的同时,较大幅度地缩短了组件封装工时,降低人工成本。

硅基太阳能电池组件封装综合教学实验设计——以洛阳理工学院材料物理专业为例

结合洛阳理工学院高水平应用技术大学建设和应用型人才培养目标,设计开发了新能源相关专业的“硅基太阳能电池组件封装”综合性开放实验,详细描述了实验的内容和过程。通过实验,学生最终制造出了自己设计的太阳能电池组件产品,使学生获得了专业的认同感和成就感。并且与理论教学相结合,使学生牢固地掌握太阳能电池组件的封装相关知识和生产技能,同时,能够最大限度地调动学生学习的主动性和积极性。太阳能电池组件的尺寸与形状由学生自己进行设计,一定程度上也提高了学生的创新意识和创新能力。

多场耦合下RF组件的焊点信号完整性

随着集成电路和5G技术的迅猛发展,射频(RF)组件作为关键设备被广泛使用。RF组件需要在复杂多变的工作环境下服役,而焊点作为RF组件封装中相对脆弱的部分,其稳定性和可靠性尤为重要。介绍了焊点在多场耦合下的性能表现。RF组件焊点需要有效传输高频信号,从电气性能和信号完整性两方面对其进行概述,对多场耦合下的焊点信号完整性进行了总结,探讨了在高频条件下对焊点的机械性能和信号完整性进行综合研究和优化的必要性。

测控软件算法的组件封装技术研究

基于Visual C++开发测控系统软件,为保护开发者的知识产权,也为程序高效稳定执行,提出了应用DLL与COM技术将核心信号处理算法封装起来,作为独立的组件使用,只留下调用接口供开发者调用,算法细节对调用者不可见。详细讨论了VC编程环境下各类复杂DLL的封装与调用技术,掌握并应用这些技术,可设计出基于客户/服务器模式的测控系统软件,既使测控软件运行效率高,也使开发者的知识产权得到充分保护。笔者在多个项目中使用这些封装技术,结果表明,测控系统运行稳定可靠,核心算法得到了有效保护。

全自动太阳能电池组件封装生产线方案的设计

目前国内的光伏组件生产工厂仍属于劳动密集型企业,生产效率较低,劳动强度高,生产过程中组件隐裂等质量问题难以控制,严重制约产能,大大拉升了制造成本。针对以上问题,提出了一种全自动太阳能电池组件封装生产线技术方案。经生产实践,实现了从太阳能电池片至太阳能光伏组件的全部封装过程,具有适用范围广、自动化程度高、智能化程度高的特点,避免了人工操作误差大、效率低问题,极大地降低了人工成本,提高了组件生产效率。

基于FACE标准的航电软件可移植组件单元封装实验设计

基于航电领域近年来新兴的未来机载能力环境(FACE)技术标准,设计了针对FACE系统可移植组件段中可移植组件单元的适配封装实验。实验内容包括基于FACE数据架构的数据建模、可移植组件核心功能的适配封装、可移植组件测试三大部分。该实验特别设计了共享数据资源池来实现实验中组件的通用数据语义环境,还设计了一种组件接口封装架构来对组件接口种类进行定义,并以位置探测传感器模型组件的封装为例,展示了实验的具体过程。该实验有助于开发人员了解FACE技术标准,进一步加深对开放式航电系统和软件开发工作的认识与理解。

光纤布拉格光栅的通用组件化封装与温度调谐

提出了使用半导体光源管壳组件封装光纤布拉格光栅(Fiber Bragg Grating,FBG)方案以及利用组件中的致冷器、热敏电阻配合外围电路对FBG的工作温度进行双向精确控制实现温度调谐的方法,并制备了FBG的金属气密封装样品。在0℃、2 0℃、4 0℃环境温度条件下对封装样品进行了范围为- 2 0℃～6 0℃、步进为10℃的温度扫描测试。实验结果表明,FBG样品的中心波长调谐范围达到1.5 nm,中心波长与设定的温度有较好的线性关系,调谐准确度优于0 .5 nm ,且扫描结果基本不受环境温度变化的影响。

电子封装QFP组件热疲劳有限元分析与研究

利用有限元分析方法,通过ANSYS分析软件建立三维立体模型,模拟方形扁平式封装(QFP)组件在整个散热过程中所发生的变化;处理各个组件的温度分布云图,从而了解到整个封装的温度分布;并对结果进行了分析与研究。研究结果表明:最终模拟计算的结果与实际试验的结果基本一致。

回转式光伏组件封装系统的设计初探

成本和效率是光伏组件生产中需要关注的重点问题,而大面积多腔体的层压机设计方式在提升生产效率的同时也导致了设备占地空间大、维修难度大。针对以上问题,文章基于原有光伏组件封装工艺,从优化产线布局出发提出了一种以移动层压固化方式代替现有定点式层压机的组件封装系统,在工作台传输移动过程中实现组件的上料和封装过程,缩短了组件加工时间,可以有效提高组件的生产效率,减少设备占地面积。

红外焦平面组件封装中的皮秒激光划片工艺(下)

在对皮秒激光划片加工所涉及的基本原理和设备进行简单介绍的基础上,对红外焦平面组件封装中常涉及的一些材料的特点及其与皮秒激光束的作用机理进行了梳理。通过优化激光参数设置提高了划片效率并保证了划片质量;通过改进工夹具避免了金属层损伤且改善了操作方便性。

红外焦平面组件封装中的皮秒激光划片工艺(上)

在对皮秒激光划片加工所涉及的基本原理和设备进行简单介绍的基础上,对红外焦平面组件封装中常涉及的一些材料的特点及其与皮秒激光束的作用机理进行了梳理。通过优化激光参数设置提高了划片效率并保证了划片质量;通过改进工夹具避免了金属层损伤且改善了操作方便性。

我国光伏组件封装设备制造现状及展望

光伏产品制造装备研发和生产是太阳能光伏产业链的重要组成部分，全球光伏市场的快速增长带动了我国光伏产品制造业的快速发展，也带动了国产光伏产品生产装备的快速成长。

基于MVVM架构的基础组件的研究与设计

随着Web2.0时代进入尾声,以及前端开发模式的发展,Web应用变得越来越庞大,传统的开发模式使得项目难以维护并且代码也难以阅读,给开发人员带来了诸多不便,企业对人力的投入也越来越高。伴随着模块化标准的发展,组件化也进入了开发者的视野,将围绕基础组件的封装,对组件化开发进行探讨,以期在生产中降本增效。

光伏组件封装材料的研究进展

中国光伏发电行业的迅猛发展,使得更多的光伏电站和分布式光伏得到投产应用,对光伏组件的需求量也变得日益增多。光伏组件封装材料将光伏电池片和玻璃、背板进行牢固粘结,这样可以使光伏电池不会直接与环境中的灰尘、雨雪等接触。但采用封装材料会降低光伏组件使用年限和光电转换效率,需要对光伏组件封装材料进行深入地研究。文章对不同的封装材料研究情况进行分析,总结和归纳出封装材料的特点,最后对封装材料的应用前景进行了展望。

封装光伏组件用涂层型与复合型背板

从材料结构、微观结构、阻隔性、绝缘性、耐候性、胶着性等方面对比了封装光伏组件用涂层型和复合型背板的特点,阐述了涂层型背板的发展优势,提出了氟烯烃-烷烯基醚交替共聚物树脂(FEVE)性能改性的发展方向。

陶氏化学取得光伏组件封装薄膜相关专利

美国大型化学厂商陶氏化学近日宣布，该公司在美国和欧洲取得了与太阳能电池板封装薄膜相关的专利。据陶氏化学介绍，这项专利技术可在构筑完成太阳能电池面板后，改善发电系统的发电性能等指标，

杜邦太阳能光伏解决方案推出新型PV5200系列光伏组件封装膜

杜邦太阳能光伏解决方案部门宣布基于聚乙烯醇缩丁醛（PVB）聚合物技术，推出新系列杜邦^TMPV5200光伏组件封装膜。新PVB膜在制造夹层玻璃过程中展现良好的物理和加工性能，并且附加其它功能，以满足薄膜太阳能发电的需求。

施耐德电气全面挺进新能源产业首次携手中国最大光伏组件封装设备制造商

2010年12月，全球能效管理专家施耐德电气公司与中国最大的太阳能光伏组件封装设备制造商——秦皇岛奥瑞特科技签订销售合同，将为其提供包括触摸屏、变频器、伺服系统和低压元件在内的一系列综合解决方案。此番首次合作标志着施耐德电气在新能源工业控制领域跨出的重要一步，