IC卡最佳封装良率控制对生产运营模式的影响

基于智能IC卡封装代工模式,建立卡片制造商基准封装良率与封装利润之间的关系模型。客户设定封装良率目标越高,越有利于客户,但是卡片制造商的单张卡片封装利润最大值会变小,越不利于卡片制造商。无论客户设定封装良率目标多少,卡片制造商为了追求卡片封装利润最大化,都会采取基准封装良率小于或等于客户设定的封装良率目标的策略,在每次供货时赔付客户额外的模块损失,其中双方的封装良率差距由单张卡片封装良率控制系数决定。单张卡片封装良率控制系数越小,表明卡片制造商的封装能力越强,卡片封装利润最大值越大。卡片制造商需要持之以恒地降低单张卡片封装良率控制系数,从而提高生产线封装能力。

敏感器件封装成品率提高案例研究

随着器件沟道尺寸的减小,为了获得更好的性能参数,器件工艺窗口变得越来越窄。与此同时,单MOSFET(metal oxide semiconductor field effect transistor)封装缺少静电保护电路。对于敏感器件的封装,异常的电气参数时有出现。通过使用FMEA(failure mode and effects analysts)和DOE(design of experiments)等质量工具,确认该问题与封装键合顺序和黏合剂有关。通过调整键合顺序和更换所使用的黏合剂,有效地解决了敏感器件封装低良的问题。该案例为同行业提供了借鉴。

首钢日电的封装测试服务

2001年开始,首钢日电的封装线开始对国内开放。从此,该封装线除了为日本和美国客户提供加工外,也封装国内客户IC。首钢日电封装FOUNDRY的国内客户主要是IC设计公司、IDM公司、WaferFoundry公司。近来到首钢日电流片并委托封装测试的设计公司正日益增多。虽然首钢日电后工序的封装FOUNDRY起步较晚。