IC封装设备远距离芯片传输装置设计

芯片传输装置是IC封装设备的一个关键部件,其工艺操作性能直接影响IC封装的生产效率和成品率。为了匹配当前芯片远距离传输工艺的新要求,对远距离芯片传输工艺进行了分析,提出了一种双旋转盘交替式直线轨道芯片传输方案。构建了传输装置结构模型,并进行了芯片传输实施方式描述。

一种快速测试封装设备镜头清晰度的方法

为快速、准确地测试生产线上封装设备镜头模组的成像清晰能力,提出一种计算简便和抗噪性强的清晰度评价函数。边缘是图像特征的重要信息,利用改进的刃边法获得图像的边缘扩展函数(edge spread function,ESF),对ESF数据进行线性拟合和五点线性滤波后,用三次样条插值方法获得镜头成像的清晰度数据。实验求得的清晰度数据符合人眼视觉特性,在噪声影响下,测得刃边倾斜角度最大误差为0.066°,为计算图像清晰度提供精确的样本数据,清晰度测量的均方根误差为0.18个像素,平均计算时间为0.2 ms,表明该方法有较好的抗噪性,能快速准确地表示镜头模组的清晰度,提供生产镜头模组的质量参考指标。

IC封装设备划片机的研制

划片是集成电路 (IC)后封装中的第一道工序 ,其加工质量将直接影响整个生产线的整体质量。本文介绍了中科院长春光机所自行研制的划片机的研制过程。重点阐述了总体机构设计、主要分系统设计和设备的最终检测结果。结果表明 ,设备主要性能指标已达到了国际 2 0世纪

压电陶瓷微位移驱动器在IC封装设备中的应用研究

在IC封装设备中 ,由于直线导轨的扭摆 ,造成的封装工作台工作梁末端的定位误差 ,是使工作台定位精度降低的一个主要原因。由于IC封装的高速高精度特性 ,使一般的误差补偿系统无法在其上进行应用。本文讨论了一种基于压电陶瓷的新的误差补偿方法 ,该方法通过电涡流传感器对直线导轨偏摆误差进行测量 ,从而在末端用压电陶瓷微位移补偿系统进行偏摆误差补偿 。

微电子封装业和微电子封装设备

介绍了国际和国内半导体封装业的发展情况及几种新颖封装,指出中国即将成为国际半导体封装产业的重要基地之一,这为我国发展半导体封装设备提供了良好的市场前景,例举了有关半导体封装工艺、检测、试验及支撑所需的设备。

利用WinSock实现半导体封装设备的通信

Socket接口是TCP/IP的API,TCP/IP网络中的应用程序,是通过Socket实现的。WinSock是一套开放的、支持多种协议的Windows下的网络编程接口。介绍了利用WinSock进行网络编程的一般方法,并在此基础上解决了半导体封装设备使用TCP/IP协议进行网络实时通信的问题,实现了在服务器和客户机两端准确方便地实时发收文件和互相通信,并测试了发收不同大小文件所消耗的平均时间。

三元催化器GBD封装设备控制系统设计

三元催化器GBD封装设备是根据企业的要求和市场需要专门研制的用于汽车三元催化器中衬垫包裹、载体装配及整体收缩的一种自动封装设备。该设备是由控制系统、气动系统和机械系统组成的,采用欧姆龙PLC、时光伺服系统、传感器等元器件、Proface触摸屏和日本SMC的气动元件来实现三元催化器的自动化封装。三元催化器GBD封装设备从投产以来,工作可靠,运行稳定,较好地完成三元催化器的GBD封装,完全能满足生产工艺的要求。

基于灰色线性回归组合模型的集成电路封装设备故障趋势预测

针对集成电路封装打孔机冲针监测数据的特点,分别构建灰色GM(1,1)模型和线性回归模型,开展故障趋势预测;在此基础上,采用组合预测的思想,运用灰色关联度方法融合灰色GM(1,1)模型和线性回归模型,建立灰色线性回归组合模型对设备进行故障趋势预测。结果表明,灰色线性回归组合模型的预测精度优于单一预测模型,可以用于集成电路打孔机设备的故障趋势预测。

微型晶体谐振器封装设备生产平衡问题研究

微型晶体谐振器封装设备是一条小型化智能生产线,实现微型晶体谐振器上盖与底座的智能封装工艺。为优化设备的工艺流程及生产平衡问题,在对该设备进行初步布局及工艺流程设计的基础上,首先基于生产线理论生产节拍计算公式,初步求出设备期望生产节拍;其次基于Flexsim工具建立设备的三维仿真模型,得到瓶颈工位;再次基于精益生产及遗传算法提出生产节拍优化方案,并重建设备仿真模型,依据设备生产线平衡评价指标选取较优方案;最后样机验证设备布局与生产节拍设计的合理性与正确性。

基于SECS标准的半导体封装设备串口通信实现

SECS标准用来统一各个生产设备之间以及生产设备和控制设备之间的通讯。介绍了SECS标准的构成,提出了使用SECS标准接口解决半导体封装设备通信的问题,使所有设备全部都通过使用SECS标准接口连接到单元控制器及更高级别的MES和工厂计划信息系统。使设备能快速地整合在CIM的管理系统中。系统实现了基于SECS标准的串口通信,并给出了基于SECS协议的串口通信的实例。

应对“后摩尔定律”的封装设备

介绍了在传统的摩尔定律发展速度受阻的形势下以及在封装技术的驱动下,特别是先进的TSV互连和3D堆叠三维封装技术创新的应用,"后摩尔定律"对半导体技术产业的发展产生了强大推动力。为了适应中段制程的来临,应对新兴封装技术的挑战,满足不同工艺阶段的封装需求,各封装工艺设备的性能也在不断地创新和提高,工艺被更多地物化在设备之中,涌现出了许多提供"总体解决方案"的封装工艺设备。最后对封装设备行业加强技术创新,实现跨越式发展提出了几点看法。

片式元件封装设备探析

介绍SMD封装设备概况 ,以及主要结构 :供料系统、步进系统、热封系统的设计方案 。

封装设备中对二极管和晶体管焊接黏附检测电路设计

研制的金丝球焊机是用于焊接SOT(小尺寸表面安装)的二极管、晶体管的半导体封装设备,实现用金丝导线将芯片上的电路接点与封装外壳的引脚相连.焊接黏附检测是确保焊接质量的关键环节.焊接检测电路巧妙利用焊接芯片二极管、晶体管共有的PN结特性设计,检测输入信号采用周期脉冲信号,焊接检测信号以高低电平区分焊接情况.为避免烧球时高压打火在金丝上产生的高压损坏焊接检测电路,设计采用继电器分时切换金丝烧球与焊接检测.经实验证明所设计的检测电路完全能够实现所有型号SOT封装二极管、晶体管器件的焊接检测.

我国光伏组件封装设备专利布局现状分析

本文从我国太阳电池组件封装技术领域的专利申请布局入手探究我国太阳能电池组件封装技术行业的技术发展过程与趋势。结果表明,我国太阳能电池组件封装设备行业逐渐进入平稳发展期,同时,我国的组件封装技术逐渐发展成熟且一跃成为全球市场中的主要设备出口国。然而,我国尚还未形成有绝对影响力的封装设备制造商,尤其是在组件整线智能制造技术领域还需要进行技术突破和创新。

光伏组件封装设备产业的发展趋势分析

文中首先探讨了光伏组件封装设备构成与用途,接着分析了光伏组件封装设备发展现状和发展趋势,研究表明光伏组件封装设备的本土化发展还是任重而道远的。

封装设备中偏心轮机构的运动分析与仿真

偏心轮凸轮机构是排片机和粘片机等后封装设备中一种常见的运动转换装置。这种机构的主动件和从动件之间的运动规律是非线性的,因而实现复杂运动控制比较困难。随着芯片越来越薄,需要对芯片操作的运动更为柔和,以避免对芯片造成损伤。为使从动件能够实现复杂的加减速运动,必须掌握其运动规律。首先推导了偏心轮凸轮机构的理论运动规律,然后用ADAMS软件对其运动进行了仿真。仿真中对主动件设置不同初始旋转角度,可以得到从动件不同的运动特性。对各个运动曲线进行对比分析,找到最佳起始位置,方便机械设计时参考。

微电子封装设备数据采集技术

微电子封装设备是结构复杂和制造精度高的电子工艺装备,设备运行过程中产生大量数据,数据采集是设备智能化发展的基础。目前还无法获取设备用户现场的实时数据。重点论述了设备数据智能感知、传输网络设计和数据管理与应用等技术,提出了可行的微电子封装设备数据采集系统方案。采用先进的数据采集以及数据处理和挖掘技术,能大幅度提高设备采集数据的数量和质量。

多功能模块化MEMS组装与封装设备研究分析

研究分析了多功能模块化MEMS的背景、发展现状及工艺,采用模块化技术,研究具有一定通用性的多功能组装模块和封装模块,并将柔性自动化微操作技术与模块化MEMS组装与封装工艺设备结合起来,研究适用于多种MEMS器件、高效率、高质量的柔性自动化MEMS组装与封装关键设备,实现MEMS从组装到封装的后端制造柔性自动化操作的解决方案,符合我国目前MEMS发展现状,可以满足MEMS技术发展的多种需求。

改进封装设备的注塑杆解决产品未完全充填问题

在半导体封装过程中，产品未完全充填是常见的失效模式之一，也是影响成品率的最主要的原因之一，造成产品出现未完全充填的原因有很多，如，模具（板）温度、充填树脂的流动性、注塑速度等等。

软件分层技术在封装设备产业化中的应用

随着信息化技术的飞速发展,计算机的不断普及,软件成为日常生产和生活必不可少的部分。其中,应用最为广泛的技术是软件分层技术,其对产业信息化起到了至关重要的作用。本文主要对分层技术的基本原理以及其所包括的层次结构做了简要概述,并针对封装设备产业领域的特点,就软件分层技术的具体应用展开研究讨论,以期通过该技术提升封装设备的产业化水平。