改善PCB高密度基板封装质量的研究

高密度基板上的微孔质量对封装微电子器件十分重要,由于孔密度大,孔径又小,目前普遍采用激光打孔。针对基板的组成材料以及激光加工中主要参数对微孔加工的影响进行分析研究。通过不同材料粘结力和改变激光的功率、脉宽等措施,改善基板电子元器件封装的质量。

基于轮廓矩的热敏电阻封装质量检测研究

针对热敏电阻封装质量检测问题,设计了基于阈值分割及轮廓矩识别的自动检测方法。该方法首先对封装热敏电阻进行灰度化处理,再利用最大类间方差法对图像进行阈值分割,进一步通过形态学运算得到不含噪声的目标二值图像,并采用Canny算子提取到封装热敏电阻的连续轮廓,然后根据轮廓矩理论提取了封装热敏电阻边缘图像的前三阶轮廓矩,最后得到与模板的欧氏距离,通过阈值比对实现了封装质量识别。实验验证表明该方法对几种封装不合格产品的固定样本检测准确率都在90%以上,对随机样本的检测准确率接近人工检测的准确率,且单根检测耗时220 ms远远小于单根平均5 s的人工检测耗时。

基于模糊灰色理论的芯片封装质量评价

在芯片封装质量评价过程中,由于存在着很多模糊灰色不确定因素,因此,采用传统方法很难对其进行正确的评价。通过研究,首先构建了基于模糊灰色理论芯片封装质量评价模型,然后,又分别构建了芯片的标准数据库和故障库,通过比较待识芯片关联度的计算对芯片封装质量进行评价。并在理论研究的基础上,对芯片封装质量进行评价实验。证明该方法的先进性与可行性。

AuSn焊料预热温度对高功率半导体激光器封装质量影响的研究

为提高高功率半导体激光器封装质量,对AuSn焊料预热温度进行研究。通过分析AuSn焊料共晶原理,建立四组不同预热温度的AuSn焊料封装试验。通过对比不同预热温度下封装器件的光电参数,光谱特性及SEM检测效果,对实验结果进行分析。实验结果表明AuSn焊料的预热温度对高功率半导体激光器封装质量有重要影响,并得出AuSn焊料预热温度在235℃时高功率半导体激光器的封装质量最为理想。

全自动封帽机封帽过程中工艺参数对封装质量影响的研究

封帽是激光器生产过程中非常重要的一个工艺环节,对产品的质量和性能有很大影响。笔者介绍了封帽机的工作原理,采用试验的方法对某客户的TO产品进行了封装。通过选用不同的焊接工艺参数,达到了不同的焊接质量和效果,定性地分析了各参数对封装质量的影响,对实际生产过程中工艺参数的选取有一定的指导价值和意义。

器件塑料封装质量的快速评估一例

本文采用扫描声学显微镜（ＳＡＭ），检测和对比了两家封装厂提供的ＰＬＣＣ４４塑封器件在经历热冲击后的分层情况。发现两家样品的抗热冲击能力明显不同。文中方法简便有效，可用于快速评估器件的塑料封装质量。

塑壳电池封装质量影响因素研究

综述了线性振动摩擦焊原理及其在塑壳电池封装中的应用,探究了振动频率、振动次数、焊接压力、焊接时间、封装夹具以及壳体材料等因素对封装质量的影响。结果表明,振动频率越高,单位时间内产生的能量就越大,整个焊接过程所用时间就越短;振动次数决定熔接高度,也决定着焊接后整个电池壳体的高度;合适的焊接压力有利于增强焊接接头的强度;足够的焊接时间可以使焊接界面的分子间扩散得更加充分、均匀;工件与夹具之间的间隙越小越好;此外,壳体材料及其变形量和焊接界面的清洁对焊接效果影响较大。

影响塑壳电池封装质量的工艺因素探析

综述了线性振动摩擦焊原理以及在塑壳电池封装中的应用,探究了振动频率、振动次数、焊接压力、封装模具以及壳体材料等工艺因素对封装质量的影响。

基于图像处理的集成电路封装质量检测方法

本文对集成电路生产中主要关注的一些质量问题进行了全面的探讨,并且提出了一些面向集成电路封装的溢料检测方法。

染色与渗透试验在BGA焊点质量分析中的应用

在高密度组装焊点的质量评价中,染色与渗透试验不仅简单高效、易于操作,且反馈信息最为全面。基于标准测试方法,阐述了染色与渗透试验的基本原理及操作方法,并基于失效模式典型案例分析的方式,系统研究了染色与渗透试验中球栅阵列封装(BGA)焊点常见质量缺陷的具体表现形式及其产生机理,以期为可靠性分析工程师在实际测试中提供技术参考。

LED芯片／器件封装缺陷的非接触检测技术

为了在大批量封装生产线上对LED的封装质量进行实时检测，利用LED具有与PD类似的光伏效应的特点，导出TLED芯片，器件封装质量与光生电流之间的关系，并根据LED封装工艺过程的特点．研制TLED封装质量非接触检测实验平台，完成了芯片、固晶、焊接质量影响的模拟实验，证实了方法的可行性，并开发出了实际样机。

SOI压阻传感器的阳极键合结合面检测

由于当前绝缘体上硅(SOI)压阻传感器芯片的封装质量仍依赖人工检测,本文提出了一种自动实现该项检测的视觉检测方法。分析了压阻传感器的工作原理,研究了芯片定位精度和结合面质量对传感器性能的影响。以传感器性能和质量为导向,提出了一种以中心定位偏差和键合面结合度为检测点的封装结合面检测方法。该方法通过对Hough圆检测效果和实际图像的分析完成定位精度的检测;基于对传感器质量影响因素的分析和气泡面积的统计实现结合面质量的检测。在传感器实际制造封装过程中对该视觉检测算法进行了实验验证。结果表明:该方法能识别的结合面上的最小气泡直径为6μm;玻璃内孔半径检测误差约为0.015mm.。本文提出的基于视觉检测的方法基本满足了压阻传感器封装对结合面检测的要求,有助于实现封装质量的自动化检测。