一种应用于18GHz功放模块的陶瓷外壳设计

提出了一种用于Ku波段功放模块的陶瓷墙型外壳,在传统射频传输端口结构的基础上,利用高频仿真软件HFSS分析高频产生谐振的原因,并通过改进射频传输端口的结构,消除了谐振。用本征模求解器仿真腔体的谐振频率,确保其基模频率高于外壳工作频率。测试结果表明,在DC-18GHz的频段内,外壳射频传输端口具有较小的插入损耗与较大的回波损耗,射频传输端口之间具有较高的隔离度。