TriQuint推出新型射频前端解决方案,支持高通(Qualcomm)最新发布的3G芯片组。TriQuint此次推出的解决方案包括用于WCDMA的TRITON PA Module系列和用于GSM/EDGE的HADRON II PA Module功放模块TQM7M5013。该解决方案具有优异的性能、极...TriQuint推出新型射频前端解决方案,支持高通(Qualcomm)最新发布的3G芯片组。TriQuint此次推出的解决方案包括用于WCDMA的TRITON PA Module系列和用于GSM/EDGE的HADRON II PA Module功放模块TQM7M5013。该解决方案具有优异的性能、极低的耗电量以及业内小尺寸规格等特点,适用于满足包括数据卡、上网本、电子阅读器和下一代智能手机在内快速发展的移动设备市场需求。展开更多
文摘TriQuint推出新型射频前端解决方案,支持高通(Qualcomm)最新发布的3G芯片组。TriQuint此次推出的解决方案包括用于WCDMA的TRITON PA Module系列和用于GSM/EDGE的HADRON II PA Module功放模块TQM7M5013。该解决方案具有优异的性能、极低的耗电量以及业内小尺寸规格等特点,适用于满足包括数据卡、上网本、电子阅读器和下一代智能手机在内快速发展的移动设备市场需求。