射频同轴匹配负载仿真分析及设计优化

对某型宇航用射频同轴匹配负载电压驻波比超限、参数不稳定等质量问题进行了研究,通过失效物理分析、三维建模仿真分析,将问题定位为该型射频同轴匹配负载内部结构尺寸设计不合理,外界对插应力可直接传递至陶瓷基片,导致部分产品在测试时出现驻波不稳定,个别产品出现陶瓷基板断裂的情况。根据分析结果,对该型射频同轴匹配负载内部焊针、射频电阻、U形夹和衬套开孔等结构尺寸进行系统性优化,提升了产品的固有可靠性。