一种机载大功率射频同轴开关微波导行系统的设计

L29接口射频同轴开关主要应用于机载低气压环境,传输功率较大的射频信号。产品的微波导行系统直接关系到产品功能的实现。从设计原理、结构仿真优化、产品的测试结构,阐述了一种可以满足耐功率指标为2000W@0.8GHz(高度18000m)的机载大功率单刀双掷射频同轴开关的微波导行系统的设计。

热变形对射频同轴开关性能的影响分析

通过建立三维射频同轴开关的电磁-热-结构多物理场耦合仿真模型,得到了射频同轴开关在0-6 GHz的插入损耗、稳态温升及其所导致的热形变量,进而分析了热变形对射频同轴开关射频性能的影响。分析结果表明,即使是相对内导体尺寸较小的热形变量,也会导致插入损耗发生明显变化。从而为射频微波器件设计人员的热特性设计工作提供参考指导。

一种大功率射频同轴开关的设计

大功率射频同轴开关主要应用于低气压环境,可以传输功率较大的微波信号。从设计原理、结构仿真以及产品测试结果阐述了一种可以满足低气压环境下的大功率单刀双掷射频同轴开关的结构设计,旨在为相关人员提供参考。

射频同轴开关热特性仿真分析

基于Ansys Workbench建立射频同轴开关的电磁热耦合计算的3D有限元模型,由HFSS计算得到射频切换系统各部件的功率损耗,将其导入稳态热分析模型作为热源,再由相似原理计算得到射频同轴开关外表面对流散热系数,最后得到射频同轴开关各部件的温度场分布。试验验证了仿真模型的有效性。分析了信号频率、功率,导体及绝缘支撑的材料属性对同轴开关温度分布的影响,对同轴开关的优化设计提供了参考。

JPT45-6-S24-1型单刀六掷射频同轴开关的设计

本文介绍了JPT45-6-S24-1型单刀六掷射频同轴开关的设计方法 ,重点阐述了微波系统、电磁系统和理论仿真的设计,对同类产品的扩展设计具有一定的参考意义。

一种大功率射频同轴开关设计

本文介绍了N型大功率射频同轴开关的工作原理、微波组件结构设计、电磁系统设计和仿真设计。产品特点:工作频率高、功率容量大。

一种射频同轴开关的设计方法

介绍了单刀三掷(SP3T)射频同轴开关的工作原理和设计结构,重点介绍了利用HFSS仿真软件对射频传输结构的仿真设计和优化。

一种基于Workbench平台的射频同轴开关热结构高频耦合仿真方法

射频同轴开关主要用于功放信号的传输与选择,在电子战中应用的开关功率达千瓦级,由发热引起的性能衰减、指标恶化以至于烧毁损坏现象经常发生,所以通过科学合理的分析同轴开关的热-结构-高频耦合仿真解决其热可靠性设计就极其重要。本文基于workbench平台,从开关生热机理、仿真理论、仿真计算等方面,阐述了一种可以对射频同轴开关在传输大功率信号时的多物理场进行仿真的方法。

一种大功率射频同轴开关失效分析

本文针对某型号N型大功率射频同轴开关容易出现的失效问题,提出了在结构设计、加工工艺、生产装配工艺过程中改进措施,从而达到提高产品可靠性。

基于光纤光栅的射频同轴开关簧片温度测试研究

对基于光纤光栅测温原理的射频同轴开关内部簧片温度检测进行了研究,并使用了由聚酰亚胺涂覆的光纤光栅。温度校准后,外界温度与光纤光栅中心波长拟合直线的线性度为99.914%。温度每上升1℃,中心波长漂移10.39 pm。将校准后的光纤光栅置于射频开关簧片处进行测温试验。结果表明,射频开关的内部温度达到300℃时,光纤光栅理论上的中心波长偏移误差为0.02 nm,相应的温度重复测试误差为2℃。该研究为射频同轴开关内部簧片的温度检测提供了有效方法。

针对XX卫星用射频开关在力学试验触点抖动检测方法的研究

触点抖动检测是射频同轴开关在力学试验中必不可少的检测项目。目前,试验室最常见的触点抖动检测方法是通过瞬断瞬闭故障检测仪对射频开关触点抖动进行检测,该方法虽然应用广泛,但是并一定适合所有射频频同轴开关触点抖动检测。因此,本文针对XX卫星用射频开关在力学试验触点抖动的特殊问题上,提出了一种合适的检测方法。该方法基于功率试验测试系统的基础上,搭建了一种新的测试平台,该平台主要通过观测示波器有无直流信号的输出,来判定产品的好坏。并通过试验验证,进一步证明该方法的可行性、有效性和实用性,提高了产品的检测合格率。