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基于多层微带基板的收发变频通道设计
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作者 祝加秀 刘鲁军 范鹏飞 《工业技术创新》 2016年第5期956-959,共4页
为实现对S波段收发变频通道中的直流传输、数字控制信号、射频传输的电磁兼容特性优化设计,基于Protel软件对收发变频通道进行了PCB版图级设计,并利用HFSS软件对本振垂直过渡进行了仿真。基于多层微带基板的微带结构、带状线结构的本振... 为实现对S波段收发变频通道中的直流传输、数字控制信号、射频传输的电磁兼容特性优化设计,基于Protel软件对收发变频通道进行了PCB版图级设计,并利用HFSS软件对本振垂直过渡进行了仿真。基于多层微带基板的微带结构、带状线结构的本振传输设计,重点完成了变频模块的小型化设计,并对垂直互联结构的电特性进行了仿真研究,给出了收发通道的测试结果。设计有效提升了电路组装效率,降低了生产成本。 展开更多
关键词 收发通道 SIP封装 多层微带基板 射频垂直过渡 仿真分析
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